【Trans顶刊征稿|高功率元件】IEEE TPE期刊“高功率密度和高频无源元件的制造与设计”征稿进行中+专刊群聊邀请!

2024-09-12 08:01   芬兰  


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期刊:IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS




专刊主题

Fabrication and Design of High-Power-Density and High-Frequency PassiveComponents



出版日期:

  • 2024年11月1日 - 开放手稿提交

  • 2025年5月1日 - 手稿提交截止日期

  • 2025年7月30日 - 最终决定通知

  • 2025年8月15日 - 手稿转发至IEEE出版

  • 2025年9月1日 - 手稿作为在线早期访问发布

  • 2025年10月15日 - 特刊在IEEE TPEL期刊上发表




NO.1 征稿背景

功率密度在电力电子的各种关键应用中具有重要意义,例如数据中心、电动汽车和电动飞机。宽带隙器件的最新进展使电力电子系统能够在更高的频率下运行,达到数百kHz甚至MHz。更高的工作频率有助于提高系统功率密度。因此,无源元件也必须进步,以有效地管理高频运行并确保可靠性。关键策略包括材料创新,例如用于感性元件的高磁导率和磁饱和材料,以及用于电容性元件的高介电常数和低耗散因子材料。此外,材料表征、损耗建模和隔离,以及主动热管理技术,在高频应用中起着至关重要的作用。此外,新兴的人工智能(AI)和机器学习(ML)方法在表征磁滞现象和执行复杂的电磁场计算方面获得了显著的关注。这些创新共同推动了无源元件向更高功率密度和可靠性的演进,覆盖从数百kHz到数十MHz的频率,并正在重塑电力电子系统的未来格局。

本期特刊旨在收集无源元件和材料领域的新兴研究成果。本期特刊的成果不仅是报告技术进步,还要提高对该研究领域重要性的认识。



NO.2 征稿范围(包括但不限于)

    欢迎潜在作者提交他们的创新思想或最新发展,以供同行评审并在TPEl Letter上发表。本期特刊感兴趣的主题包括但不限于以下内容:
    • 高功率密度和高频无源元件的新型材料和结构
    • 无源元件的电热建模与仿真,用于寿命评估
    • 无源元件的高精度损耗计算和测量技术
    • 软磁材料和介质材料的磁滞特性表征和建模
    • 无源元件的电磁场建模
    • 平面无源元件的设计和优化
    • AI和ML辅助的损耗预测和电磁场计算解决方案
    • 无源元件的新制造方法
    • 中压/高压电力电子的无源元件


    NO.3 专刊主编


    TPEL Letters Executive Editor

    Xiongfei Wang, KTH Royal Institute of Technology, Sweden

    TPEL Letters Guest Editors

    Teng Long,University of Cambridge.UKZiwei

    Ou yang,Technical University of Denmark,

    DenmarkMaeve Dufy,University of Galway,Ireland

    Zhichao Luo, South China University of Technology,China

    Chaoqiang Jiang.City University of Hong Kong. China



    NO.4 投稿方式

    请登录期刊官网投稿

    END

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