【合作伙伴风采】基本半导体:致力于国产碳化硅功率器件的研发与产业化

学术   2024-09-24 17:01   天津  
往期精选:众多电源名企齐聚亮相!CPEEC & CPSSC 2024招展即将收官



2024中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十七届学术年会及展览会(CPEEC & CPSSC 2024)将于2024年11月8日-11日在西安召开。会议旨在促进电力电子、能量转换与电源技术相关领域海内外学者和相关人员的学术交流,促进产、学、研的合作,促进相关产业及产业链的技术创新和进步。会议将通过大会报告、分会场报告、专题讲座、技术报告、工业报告、墙报交流、现场展览等形式对电源各个领域的新理论、新技术、新成果、新工艺及新产品进行深入交流与研讨。会议期间还将同期举办CPSS & IEEE International Symposium on Energy Storage and Conversion(ISESC)

届时,国家级专精特新“小巨人”企业深圳基本半导体有限公司将携碳化硅MOSFET、汽车级碳化硅功率模块、工业级碳化硅功率模块、门极驱动芯片等明星产品重磅亮相。诚邀莅临展位参观洽谈。









01公司简介
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
 
基本半导体车规级碳化硅芯片制造基地

基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,拥有知识产权两百余项,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及驱动芯片等,性能达到国际先进水平。公司在深圳投产6英寸碳化硅芯片产线、无锡投产汽车级碳化硅功率模块专用产线;基本半导体已通过了ISO9001、IATF16949等国际标准的质量管理体系认证,自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点,成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业;采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货数千万颗,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
 
基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业,承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。






02主营产品

碳化硅MOSFET

基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发,比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。为满足光伏储能领域高电压、大功率的应用需求,基本半导体还开发推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高压系列碳化硅MOSFET,产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗、支持更高开关频率运行等特点。

产品亮点
  • 更低比导通电阻
  • 更低器件开关损耗
  • 更高可靠性
  • 更高工作结温
应用领域:
光伏逆变器、光储一体机、新能源汽车电机控制器、车载电源、充电桩、不间断电源(UPS)、PFC电源等。

汽车级碳化硅功率模块


基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计开发了高低压系列汽车级碳化硅MOSFET功率模块,包括PcoreTM6汽车级HPD模块(6芯片并联、8芯片并联)、PcoreTM2汽车级DCM模块、PcoreTM1汽车级TPAK模块、PcellTM汽车级模块等。
该系列汽车级功率模块采用先进的有压型银烧结工艺、高性能铜线键合技术、铜排互连技术以及直接水冷的PinFin结构,使得产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。

工业级碳化硅功率模块


为更好满足工业客户对于高功率密度的需求,基本半导体推出工业级全碳化硅 MOSFET 功率模块PcoreTM2 E2B/E1B模块,产品基于高性能 6英寸晶圆平台设计,在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。产品可广泛应用于光伏逆变器、大功率充电桩、燃料电池DCDC器、数据中心UPS、高频DCDC变换器、高端电焊机等领域。


门极驱动芯片


基本半导体针对多种应用场景研发推出门极驱动芯片,可适应不同的功率器件和终端应用,新产品包括单、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片,绝缘最大浪涌耐压可达8000V,驱动峰值电流高达正负15A,可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。

产品亮点
  • 更低传输延迟
  • 更强抗干扰能力
  • 更大驱动电流
  • 更高可靠性

应用领域:
光储一体机、光伏逆变器、车载充电机(OBC),充电桩,不间断电源(UPS),新能源汽车电机驱动,工业电源,锂电池化成设备,商用空调,PFC、LLC、SR电源拓扑等。







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