一，驱动逻辑
【重磅喜讯】全新先进封装巨头崛起，AI时代封装需求井喷式增长！
近日，齐力半导体在浙江绍兴柯桥区盛大启用其先进封装项目(一期)工厂，标志着又一封装巨擘正式启航！该项目总投资高达30亿，占地80亩，一期即建成200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装产能，覆盖GPU、CPU等尖端领域。二期全面投产后，年销售额预计将飙升至20亿，彰显强劲增长潜力！
随着摩尔定律放缓，先进制程成本激增，封装技术成为破解难题的关键。从OSAT到晶圆代工厂、IDM，乃至Fabless和OEM，全球巨头如台积电、英特尔、三星、联电等纷纷布局封装领域，先进封装已成为行业大势。
AI浪潮的汹涌澎湃，更是为这一领域注入了无限活力。据YoleGroup预测，全球先进封装市场将以10%的年复合增长率，从2022年的443亿美元飙升至2028年的786亿美元，其中通信基础设施更是增长最快的蓝海！
二，经过深度挖掘，我们为您精选6家核心优势企业，尤其是第6家，绝对不容错过！
公司名称：甬矽电子
核心题材：先进封装领航+汽车电子布局+技术前沿探索
公司亮点：甬矽电子作为先进封装领域的佼佼者，积极布局汽车电子市场，加速技术研发步伐。公司储备了CoWoS等前沿封装技术，技术实力行业领先。凭借卓越的产品品质和技术创新能力，甬矽电子正引领着先进封装行业的未来发展潮流。
公司名称：赛腾股份
核心题材：高端半导体设备+HBM领域深耕+产品线拓展
公司亮点：赛腾股份专注于高端半导体设备的研发与生产，产品线不断丰富，尤其在HBM等新兴领域深耕细作。公司凭借强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，不断满足客户多样化需求，为半导体产业的发展贡献力量。
公司名称：华天科技
核心题材：集成电路封测龙头+业务全覆盖+技术创新
公司亮点：华天科技作为中国大陆第三的芯片封测龙头，业务覆盖高中低各种集成电路封测领域。公司技术实力雄厚，持续推动技术创新，为客户提供高质量的封测服务。在全球半导体产业链中，华天科技以卓越的品质和领先的技术赢得了广泛认可。
公司名称：晶方科技
核心题材：封测技术领先+多元化发展+产业链整合
公司亮点：晶方科技在封测技术领域具有领先地位，积极拓展多元化发展道路。公司通过整合产业链资源，不断提升自身竞争力。在高端芯片封测领域，晶方科技凭借卓越的技术实力和服务质量，赢得了众多客户的信赖与支持。
公司名称：长电科技
核心题材：全球封测龙头+华为海思合作+全产品线覆盖
公司亮点：长电科技作为全球第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，与华为海思等知名企业保持紧密合作。公司业务覆盖高中低各种集成电路封测领域，产品线齐全，技术实力领先。凭借卓越的品质和领先的技术，长电科技在全球半导体市场中占据重要地位。
最后一家，最具潜力，公司是华为麒麟9100芯片核心合作公司，国家大基金持仓超过40亿元，最新财报显示公司，净利润暴增967% ！更为关键的是，其股价已突破前期压力位，叠加这一轮超级大牛市，有望赶超海能达，26天22个涨停板，暴涨20倍！为了保护粉丝利益，已经把这家公司的详细研判资料，整理在《华为麒麟潜力股内参》里了，
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