一，驱动逻辑
美国半导体出口限制再升级，自主可控迎重大机遇（附股）
路透社最新消息透露，美国正计划对中国实施更为严格的半导体出口限制，此举无疑将在全球半导体产业掀起新的波澜。据悉，新制裁将涵盖三大方面：200家中国芯片企业被列入贸易限制清单，HBM及相关技术输华受限，以及可能的半导体设备出口限制。
这一潜在新规，不仅是对7月“潜在制裁”的正式落地，更是对22年10月美国新半导体管制的延续与升级。从最初的GPU限制，到如今HBM的加入，美国正一步步收紧对华高端芯片和技术的出口控制。同时，贸易限制清单的中企数量也从120家激增至200家，显示出美国对中国半导体产业崛起的深深忌惮。
然而，危机往往孕育着新的机遇。这些限制措施，客观上将促使中国高端芯片流片加速回流，为国产芯片制造升级提供强大动力。HBM国产化的步伐也将因此加快，助力中国在全球半导体市场中占据更有利的位置。此外，随着大陆设备进口环境的日趋收紧，国产设备、材料、零部件的导入将迎来前所未有的加速期，为中国半导体产业的自主可控奠定坚实基础。
面对挑战，我们更应看到其中的机遇。自主可控的春天已经到来，让我们共同期待中国半导体产业的崭新篇章！
二，相关公司
1.HBM相关：
【封测】长电科技、通富微电等
【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等
【材料】 雅克科技、华海诚科等
2.制造相关：
【制造】中芯国际、华虹公司
3.设备/材料/零部件相关：
【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业等
【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等
【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技
【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技
最后一家，最具潜力，公司三季报净利润9.78亿元，同比增长318%。公司2023年研发投入最高占比29.83%，市场占有率高达45%。公司获得209家机构疯抢，是芯片细分领域的龙头企业，处于领先地位，公司的芯片出货量成倍增长，预计第三季度交付的芯片在手订单数量约为60万颗。主力资金爆买4.97亿股，近期加仓1600万股，股价经过3年调整处在相对的低位，底部不断放量，突破前期压力位，叠加这一轮超级大牛市，有望赶超海能达，暴涨！为了保护粉丝利益，已经把这家公司的详细研判资料，整理在《半导体芯片潜力股内参》里了，
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