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编者按
随着新能源汽车、可再生能源（如光伏、风电）及智能电网等领域的蓬勃兴起，功率半导体作为这些技术领域的核心元件，正迎来前所未有的市场需求增长。新能源汽车的普及尤为显著，其电机控制系统中对IGBT、MOSFET等功率半导体器件的需求急剧攀升，成为推动整个功率半导体市场扩张的关键力量。这一趋势不仅体现了技术创新对市场的深刻影响，也预示着功率半导体行业将迎来更加广阔的发展空间。
瑞能半导体凭借其深厚的行业积累、卓越的技术创新能力以及对市场趋势的敏锐洞察，在功率半导体领域脱颖而出，成为行业内的佼佼者。近日，瑞能半导体在上海成功举办了一场媒体分享会，全球销售与市场副总裁尹晨丰（Will Yin）与首席战略及商务运营官沈鑫（Kevin Shen）携手亮相，为与会媒体呈现了一场关于瑞能半导体品牌、发展历程、市场布局及未来愿景的精彩阐述。
全球销售与市场副总裁尹晨丰（Will Yin）
分享会上，尹晨丰与沈鑫指出，瑞能半导体正积极拥抱新材料、新工艺和新技术的浪潮，特别是碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的引入，将极大地提升功率半导体在高温、高压、高频等极端条件下的应用性能，进一步拓宽其市场应用边界。这场分享会不仅揭示了瑞能作为老牌半导体厂商的创新活力，更展现了其在功率半导体领域的雄心壮志。
从飞利浦到瑞能，传承与创新并进
瑞能半导体的故事可以追溯到55年前，那时它还隶属于飞利浦半导体部门。自2006年起，随着飞利浦半导体的独立拆分，瑞能半导体成为了NXP（恩智浦半导体）的一部分，专注于晶闸管和功率二极管等功率器件的研发与生产。然而，真正的转折点出现在2015年，这一年，瑞能半导体正式成立，标志着这家公司在国内乃至全球市场的全新布局。
“从飞利浦到NXP，再到瑞能半导体，我们始终保持着对品质和技术的不懈追求。”尹晨丰在分享会上强调。瑞能半导体不仅继承了飞利浦和NXP在质量体系、设计规范和管理流程上的成熟模式，更在此基础上不断创新，积极拥抱新兴市场、新技术和新产品的挑战。
强化研发，布局未来
近年来，瑞能半导体在技术研发和市场拓展上取得了显著成效。2018年，公司在南昌建立了先进的可靠性和失效分析实验室，配备国际一流设备，极大地提升了产品的检测分析能力。2019年，瑞能半导体更是推出了首款车规级可控硅和碳化硅产品，标志着公司在汽车电子领域的重大突破。
面对疫情带来的挑战，瑞能半导体并未放慢脚步。2023年，公司在上海金山建立了自己的封装模块厂，进一步提升了后道封装模块的应用理解和开发能力。这一系列的举措不仅彰显了瑞能对未来市场的敏锐洞察，也为其在全球功率半导体领域的竞争力奠定了坚实基础。
面对快速变化的市场环境，瑞能半导体提出了“五横四纵”的市场和产品布局战略。五横即五大产品线，涵盖了可控硅、功率二极管、碳化硅、IGBT和MOSFET。四纵则聚焦于四大重点应用领域，包括消费电子，工业控制，新能源汽车和可再生能源，旨在通过精准布局满足各领域的多样化需求。
在新能源汽车领域，瑞能半导体凭借其在碳化硅和IGBT等关键技术的突破，成功打入国际知名车企的供应链体系。在工业控制领域，公司则致力于提供高效、可靠的功率器件产品，助力制造业转型升级。在可再生能源，瑞能半导体更是凭借其在光伏逆变器中高压高能效产品的领先技术优势，为构建绿色、低碳的能源体系贡献了自己的力量。“我们希望通过这一战略布局，进一步提升瑞能在整个应用市场中的影响力，特别是在新兴市场中对新产品、新技术的需求支持能力。”沈鑫在分享会上表示。
能效为先，共筑绿色地球
在谈及品牌定位时，尹晨丰强调：“瑞能半导体致力于成为领先的功率半导体企业，我们的核心价值在于提高能效、增强可靠性和持续创新。”他进一步解释道：“功率半导体的核心价值就是能效，所有功率器件的性能指标都围绕着提高能效这一核心展开。瑞能的使命就是通过持续不断的功率半导体创新迭代，为地球减负降温。”
为了实现这一目标，瑞能半导体在能源效率、可靠性和创新三大方面持续发力。在能源效率方面，公司不断提升FOM（Figure of Merit）综合质量因素，针对不同应用不断优化和降低功率损耗；在可靠性方面，从研发到制造到客户管理，瑞能建立了一整套完善的可靠性管理体系；在创新方面，公司则紧跟行业趋势，不断探索新技术、新应用，为客户提供更加优质的产品和服务。
沈鑫介绍，我们以创新驱动为核心，深耕功率半导体领域，致力于通过五条核心产品线，实现系统效率的飞跃与器件损耗的极致降低。我们聚焦于高功率、高频产品的研发，从IGBT的第二代革新到超级结MOSFET的突破，再到碳化硅MOSFET的前沿探索，每一步都彰显了瑞能半导体在技术前沿的领先地位。
在散热技术上，瑞能半导体更是独树一帜，银烧结、顶部散热及高效功率模块等创新方案，不仅大幅提升了产品的散热性能，更为系统稳定运行提供了坚实保障。同时，我们不断挑战极限，通过元胞缩小、微圆包设计、高耐压技术及封装创新等举措，展现了瑞能半导体在器件设计与封装领域的深厚功底与无限创意。
在More than Moore的后摩尔定律时代，瑞能半导体依托上海与英国两大研发中心的强大设计能力，不断探索功率半导体领域的创新路径，力求在技术创新上与集成电路领域形成差异化发展。我们坚信，通过不懈的努力，瑞能半导体将为实现更凉爽、更可持续的地球贡献重要力量，让“Cooler Planet”的梦想照进现实。这不仅是我们的企业愿景，更是对全球绿色未来的庄严承诺。
新厂投产，产能升级
瑞能半导体正朝着更高的目标迈进。2025年，公司计划在北京投产新的Fab厂，进一步扩大产能以支持日益增长的客户需求。随着更多新赛道的开拓和优质产品的推出，瑞能有信心在功率半导体领域继续引领风骚，为实现绿色、可持续的地球贡献自己的力量。
“我们相信，通过不懈的努力和创新，瑞能半导体将成为全球功率半导体领域的佼佼者。”尹晨丰在分享会的最后满怀信心地说道。这不仅是对瑞能未来的期许，也是对每一位关心和支持瑞能发展的朋友们的承诺。
在这炎炎夏日，瑞能半导体以一场热力四射又不失智慧之光的分享会，为我们徐徐展开了一幅绚烂多彩的创新、能效与绿色共生共荣的宏伟画卷。其凭借深厚的技术底蕴、精准的市场洞察以及前瞻性的产能规划，不仅稳固了自身在功率半导体领域的领先地位，更彰显出无可限量的竞争实力与发展潜能。
END
