先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，其核心在于将不同系统集成到同一封装内，以实现更高效的系统效率。这种封装技术通过优化封装结构、材料以及互连方式，旨在提升芯片的整体性能，包括传输速度、运算速度等。先进封装技术具备迷你化和紧凑性，使得封装体积更小、集成度更高。
先进封装技术现阶段的趋势主要表现为技术创新与应用扩展、市场规模持续扩大、产业链整合与协同以及绿色环保与可持续发展等方面。这些趋势将进一步推动先进封装技术的发展和应用，为电子行业的进步和发展提供有力支撑。
文：明春
图：Kulicke & Soffa
春暖花开的3月，2024 SEMICON China展会顺利在上海召开，笔者有一种错觉，好似半导体产业上下游的产业人都来了，好生热闹。值得一提的是，作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者的Kulicke & Soffa（简称K&S）亦出现在了2024SEMICON China展会现场。期间，K&S 针对先进封装推出一系列新产品，并针对市场的需求提供了创新的领先封装解决方案。K&S执行副总裁兼总经理张赞彬先生表示，自 K&S 中国成立的二十多年来，K&S 与中国客户共同成长，并将与客户一起，实现更加智能化的明天。
推出新一代 APTURA 无助焊剂热压焊接机
在半导体工艺领域，TCB是Temperature Controlled Bonding的缩写，是一种半导体封装工艺。作为TCB封装三大设备供应商之一的K&S，已经推出了无助焊剂的TCB方案。
无助焊剂的TCB方案指的是在TCB的封装或连接过程中不使用助焊剂的方案。助焊剂通常用于促进焊接过程中金属之间的连接，而无助焊剂则意味着这一过程中不依赖此类化学助剂。
在TCB封装或相关连接工艺中，不使用助焊剂可能有助于减少环境污染、提高生产效率或改善连接质量。然而，这也可能带来一些挑战，例如需要更高的工艺精度以确保无助焊剂的情况下仍能实现可靠的连接。
K&S 的新一代 APTURA 无助焊剂热压焊接机, 其能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂残留的问题, 并有助于异构集成及小晶片的微型凸块从 35µm 焊接间距缩小到 10µm, 让用于下一代人工智能、高性能计算 HPC、高端服务器及数据中心的先进封装产品能够顺利量产。
APAMA Plus 热压焊接机, 主要用于手机应用晶片及硅光子量产, 能有效及快速解决封装制程中的翘曲问题并大幅提升良品率。
Katalyst 倒装贴片机, 兼具精度与速度，其先进设计和技术能实现小于3µm的贴片精度，给客户提供最优的使用成本。
AVALINE Clip Attach 解决方案，旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求，K&S 领先市场的芯片贴装及铜片贴装技术，叠加真空回流技术，使AVALINE 拥有业界领先的产能和生产品质，并有效降低客户的使用成本。
AI赋能先进微点胶
先进微点胶技术以其高精度、高控制性和广泛的应用领域，成为现代制造业中不可或缺的一部分。随着技术的不断发展和完善，先进微点胶技术将在更多领域发挥重要作用，推动制造业的进步和发展。
合适量的胶水要放在合适的位置上，这蛮难的。Kulicke & Soffa先进点胶事业部技术方案经理戴子祺向笔者详述，微量点胶的AOI检测是一种有效的质量控制手段，可以应用于点胶过程的各个环节，确保点胶的准确性和一致性，提高产品质量和生产效率。
另外，随着人工智能技术的快速发展，AI在各个领域的应用越来越广泛，包括在微点胶技术中。在微点胶过程中，AI模型可以帮助软件更准确地识别点胶的目标位置、形状和大小，从而提高点胶的精度和效率。通过训练AI模型，软件可以学习并理解不同工件的特性，以便更好地适应各种复杂的点胶需求。
此外，AI模型还可以对点胶过程进行实时监控和预测，及时发现并处理可能出现的问题。例如，通过监测胶水的流量、压力和温度等参数，AI模型可以预测胶水的粘度、流动性等性质，从而调整点胶参数，确保点胶质量的稳定性。将AI模型引入先进微点胶自动软件识别技术中，不仅可以提高点胶的精度和效率，还可以实现更智能化、自动化的点胶过程，为制造业的发展带来更大的便利和效益。
据悉，先进微点胶是新加入 K&S 的一个事业部，为先进封装、IC、汽车 LED、光学传感器、功率模块、 先进显示等市场提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。这次展出的 SL 型号点胶机具有以下三个特点：
一、设备占地面积小，宽幅仅有 0.8 米;
二、高速高精度的制程末端从线精度为+/-1 微米；
三、制程智能化: 点胶过程中可依据需求插入实时监测，设备能通过自检达到实时工艺优化，并依据来料形状和翘曲自动调试修正、特别是针对不透明材料，能搭配检测穿透材料量取內部结构
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