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天府ICC是国家发展改革委支持建设的双创示范基地支撑平台项目,由成都天投集团投资建设,联合上海季丰电子共同运营。2022年,天府ICC作为培育集成电路生态、构建高能级创新平台体系核心支撑项目被列入《成都市“十四五”数字经济发展规划》。据悉,中试平台的建设有利于推动科技成果跨越从科研到产业化,帮助企业提升生产工艺、优化生产流程、加强成本控制。作为促进科技创新、降低研发风险、加速成果转化、吸引投资及推动产业协同发展的关键,中试平台是科技成果走出实验室、向生产力转化的关键桥梁。↑ 在天府新区集成电路设计创新公共平台工作间内,“X射线检测”仪器探头对芯片进行扫描。
↑ 在天府新区集成电路设计创新公共平台工作间内,工作人员操作“X射线检测”仪器。
↑ 在天府新区集成电路设计创新公共平台工作间内,工作人员通过“扫描电镜”观察芯片内部形貌。
天府新区通过“自建专业化实验室+技术资源链接”方式,为区域集成电路产业发展提供芯片设计咨询、EDA工具、芯片ATE测试、可靠性验证、失效分析、代理流片等芯片设计生产全流程专业技术服务。
通过引入芯片应用领域产品技术研发、中试验证、样机生产、批量代加工、共享仪器等中试服务资源,链接产业人才、引入成都天投集团产业基金、产业载体、孵化器等“中试+”生态资源,推动芯片及芯片应用产品市场化、产业化,助力科技成果转化、加速企业成长、发展。
自发布以来,天府ICC围绕北斗卫星、功率半导体、人工智能等重点产业方向,服务成都、重庆、西安等地集成电路设计中小微企业和创新创业团队。截至目前,这一平台已为120余家集成电路企业提供5000余次/机时服务,极大提升企业的研发效率,助力芯片产品快速研发及迭代。