▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！Multi-Die 设计重要性日益凸显，监测、测试和修复封装器件方面的挑战也逐渐显现，基于探针的传统方法已无法满足当前需求；而为了充分利用 Multi-Die 系统集成的优势，开发者也必须克服相对新颖的复杂验证任务所带来的挑战。新思科技为 Multi-Die 系统验证、设计监测、测试和修复均提供了更好的解决方案，让开发者可以轻松地完成设计工作。
本期白皮书分别讨论了 Multi-Die 设计测试、系统验证所面临的挑战及新思科技解决方案，教你轻松“拿捏”Multi-Die。1、扫描下方二维码
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