科大硅谷助力技术革新,让缺陷无处可藏

民生   2024-12-02 17:49   安徽  

11月29日
由未来光锥主办的
“光锥茶话会丨半导体检测产业的
产业格局与营销实践”
在科大硅谷的积极助力下
于中安创谷成功举办

本次活动聚焦半导体检测领域,旨在通过深入探讨,为业界提供更为专业和深入的见解。合肥谱睿源智能制造有限公司创始人吴明炜先生作为特邀嘉宾,围绕全球及本土市场格局,分享了半导体检测领域的最新进展,并就如何在激烈的市场竞争中制定并执行有效的营销策略进行了深入探讨,科大硅谷的创新氛围为此次活动提供了坚实的支持。

吴老师首先以新能源汽车行业作为切入点,深入探讨了半导体在显示屏中的广泛应用。他着重说明,新能源汽车的电控模块,特别是IGBT模块,对于确保汽车的安全性具有至关重要的作用。因此,在新能源汽车的研发及制造流程中,对电控模块进行严格的品质检测是极为关键的。
在IGBT模块焊接空洞的检测方面,吴老师详细介绍了X光检测和超声波检测两种方法,并深入分析了各自的优缺点及适用场景。他指出,目前的半导体检测领域仍存在诸多挑战,如破坏式检测导致的抽检局限性、缺乏统一检测标准等。超声波检测需要使用水,可能会对芯片造成损伤。而X光检测存在无法分层检测的问题,钼材料会吸收X射线,导致检测结果全黑,需要通过调整检测方法来解决这一问题。

在此背景下,谱睿源公司自主研发的3D层析融合技术及自动检测模块显得尤为重要。该技术通过融合先进的3D成像技术和X射线检测技术,能够在高速在线状态下实现高精度、差异化的3D-X光检测,有效解决了传统X射线检测在图像重叠缺陷判断上的难题,为半导体检测领域带来了革命性的突破。
该技术通过对芯片与衬板焊接层,衬板与基板焊接层空洞进行独立的分层检测,能够应对多种复杂模块的检测需求,包括散热Pin针模块、特殊四层模块以及含钼模块。特别是对含钼模块的检测,该方案在国际上遥遥领先。
此外,吴老师就半导体靶材的检测问题进行了分享。他提到,钽作为半导体靶材的广泛应用材料,在出厂前必须进行严格检测。传统方法多采用超声波检测,但X光检测可作为有力补充,为靶材的质量检测提供更多保障。
在营销策略方面,吴老师指出,有效的营销手段是让受众群体了解企业或个人所提供解决方案的关键。他建议企业可通过参加专业论坛、增加行业曝光度等方式,积极寻找并锁定目标用户。同时,企业还应注重自身技术的精进与提升,以优质的产品和服务赢得市场认可。谱睿源公司也积极参与了由科大硅谷承办的第三届创业安徽大赛,通过展示自身实力和技术优势,进一步提升企业的知名度和影响力。
吴老师的精彩分享赢得了与会人员的广泛赞誉和热烈讨论。大家纷纷就半导体检测领域的最新技术、市场趋势及营销策略等问题进行了深入探讨和交流。科大硅谷作为科技创新的高地,为与会企业提供了宝贵的交流平台和合作机会,助力企业实现技术创新和产业升级。

未来光锥将继续携手科大硅谷,举办更多交流活动,为半导体检测产业的繁荣发展贡献力量。同时,我们也期待更多像谱睿源这样的创新型企业涌现,推动半导体检测技术的不断进步和产业升级。

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