近日，北京清研智束科技有限公司（以下简称：“清研智束”）宣布完成新一轮股权融资，具体金额未披露。本次融资的投资方包括云晖资本、国汽投资、源慧创益、深创投和元禾控股。此前，清研智束于2022年12月完成亿元级A轮融资，投资方为云晖资本、无锡产业聚丰和水木创投等。
清研智束成立于2015年，是一家电子束金属3D打印（EBSM®）解决方案提供商，依托电子束选区熔化增材制造技术，为用户提供具有自主知识产权的EBSM®金属3D打印装备，广泛应用于航空航天、医疗、能源、钻采、船舶、新能源汽车等领域。
EBSM®电子束选区熔化（Electron Beam Selective
Melting）是一种近净成形的增材制造工艺，由清研智束团队在国内率先提出并成功实现产业化。EBSM®技术以CAD模型为驱动，采用金属粉末为原材料，通过高能电子束作为热源，在真空环境中逐层熔化金属粉末，从而实现金属零件的高精度成形。该技术具有成形效率高、制造成本低、材料适应性广、设计结构自由度高以及成形件力学性能优越等显著优势。
清研智束拥有EBSM®技术完全自主知识产权，已经实现电子光学系统等核心技术自主可控，牵头或参与多项国家重大科技专项及重点研发计划，已授权核心专利30余项。2021年清研智束突破EBSM®阵列式4枪电子束金属3D打印技术，开启了大幅面电子束金属3D打印新未来。
2022年11月8日，清研智束正式推出其首台EBSM®双枪同幅电子束金属3D打印设备——Qbeam G350。该设备采用自主研发的双枪同幅技术，可同时进行预热、填充和轮廓扫描，使成形效率提升至原来的两倍以上。
历经二十多年技术沉淀，清研智束在金属3D打印领域取得了长足发展，目前已成为EBSM®电子束金属3D打印先行者，未来，清研智束将开发更多高质量3D打印设备，开辟更多领域的3D打印服务与应用，满足更多客户的需求。
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