四季度是冲刺全年任务的关键期
进入年底收官之季
东丽经开区铆足干劲、开足马力
推动各大项目赶工期抓进度
天津凯华新建电子封装材料基地
项目现场情况如何？
跟着小编一起去看看吧！
天津凯华新建电子封装材料基地项目
天津凯华新建电子封装材料基地项目，总投资12000万元，总建筑面积16000平方米，计划建设环氧塑封料、包封料研发实验室与生产车间、成品冷库、原料仓库，主要应用于电子元器件封装使用的环氧塑封料等产品。项目达产后，预计年产环氧包封料、环氧塑封料5000吨，产值规模2亿元，将进一步满足电子元器件特别是大规模集成电路封装国产化能力并提升质量。目前该项目已进入收尾阶段。
抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来。东丽经开区将牢牢牵住项目建设“牛鼻子”，强化目标导向、效率意识，以有力措施和务实作风，高质高效推进项目建设。
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