存储芯片概念——5家龙头企业

文摘   2025-01-03 18:30   重庆  

存储芯片被视作半导体行业的风向标和晴雨表,研究存储芯片的行业进展对于把握半导体市场的发展脉络具有重要参考价值。

在众多存储芯片中,HBM是目前带宽最高的内存标准,被公认为是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。
当前HBM作为算力升级的核心环节,是国内AI和半导体发展的重点细分领域,在人工智能数据中心等领域占据重要地位。
AI大模型出现后,传统带宽标准已经完全无法满足AI芯片的需求,而HBM可以为AI芯片提供更大的内存带宽和更低功耗,并且能够解决内存墙问题,因此备受关注。

全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长至2023年的5269亿美元,年复合增长率达6.0%。 根据世界半导体贸易统计(WSTS)2023年秋季半导体行业预测,预计全球半导体行业销售额将在2024年增长至5884亿美元,并于2025年增加至6547亿美元。

2022年中国进口的芯片金额超过4000亿美元,2023年因行业下行,进口金额降低至3500亿美元。2024年,芯片产业复苏,机构预测中国进口的芯片金额依然会超过4000亿美元。而存储芯片(主要是NAND Flash、DRAM内存)占到进口额的三分之一左右。据统计,国内96%以上存储芯片不得不依赖进口,虽然是存储最大的应用市场,但是能分到的蛋糕明显偏少。

国内企业虽然面临技术限制的各种不利局面,但及时抓住了中小容量NOR Flash市场机遇,在技术研发、生产规模和市场影响力等方面都取得了显著进展。

存储芯片概念——5家龙头企业

第一家:

兆易创新

净利润同比增长:91.87%

所属概念数量:12个

汽车芯片、MCU芯片、存储芯片、传感器、汽车电子、无线耳机、物联网等等

公司亮点:

国内存储芯片和MCU芯片设计龙头企业,全球NOR第三、国内存储、NOR Flash和MCU龙头,中国唯一的存储芯片全平台公司,产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。

第二家:

佰维存储

净利润同比增长:147.13%

所属概念数量:15个

 汽车芯片、存储芯片、AI PC、AI手机、AI眼镜、华为概念、数据中心、先进封装、消费电子概念、小米概念、芯片概念、智能穿戴等等

公司亮点:

主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,掌握16层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持,是信创固态硬盘的主力供应商。

第三家:

江波龙

净利润同比增长:163.09%

所属概念数量:14个

存储芯片、先进封装、AI PC、AI手机、EDR概念、华为概念、华为鲲鹏、小米概念、小米汽、芯片概念等等

公司亮点:

主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力,为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar。

第四家:

深科技

净利润同比增长:48.12% 

所属概念数量:19个

存储芯片、先进封装、共封装光学(CPO)、超级电容、第三代半导体、机器人概念、汽车电子、无人机、消费电子概念、芯片概念、新能源汽车、医疗器械概念、智能电网、智能物流等等

公司亮点:

主要从事高端存储芯片的封装与测试,是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,全球第二大硬盘磁头制造商,具备8层和16层DRAM堆垒工艺,有望切入HBM封装赛道,是长鑫新桥存储的主力封测供应商,也是华为的核心供应商之一。

第五家:

北京君正

净利润同比增长:-17.37%

所属概念数量:16个

汽车芯片、MCU芯片、存储芯片、MiniLED、OLED、安防、鸿蒙概念、机器人概念、汽车电子、人工智能、物联网、小米概念、芯片概念等等

公司亮点:

国内优质的车载存储龙头厂商,全球SRAM第二、DRAM第七,国内车载存储龙头,其存储芯片产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

篇尾给大家梳理了1月3日的龙虎榜单,每日的龙虎榜单备受基金、游资、公募、私募等关注、活跃性较大

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