不得不说，上市公司收并购案真是越来越多了，半导体领域特别明显。
今天这个高分子龙头，就是全球环氧塑封料销量第三，销售额第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一（据PRISMARK统计数据，2023年），国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，衡所华威电子有限公司（下称“衡所华威”）。
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没想到最后为何终止，更没想到是10天后，11月11日，国内另一环氧塑封大厂，华海诚科宣布购买衡所华威100%的股权同时募集配套资金，行业变了。
同时，公司拟采取发行股份及支付现金购买资产的方式，购买交易标的剩余70%股权，并募集配套资金。
据悉，衡所华威在本次交易中的整体估值为16亿元，而公司2023年的营业收入就达到4.6亿元，净利润率7%。公司发展过程中另一个里程碑事件，就是2021年全资收购韩国ESMO Materials并更名为Hysolem，主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，主要客户包括SK海力士、LG电子、韩国电子（KEC）、LUMENS等。
公司成立于2010年12月，国家级“专精特新”小巨人企业，2023年4月4日科创板上市，市值74.89亿，位于江苏连云港。公司股东还包括常州银河世纪微电子股份有限公司（国内知名半导体分立器件研发高新技术企业）董事长杨森茂，江苏新潮创新投资集团有限公司（全球第三大半导体封测企业长电科技的创始股东），天水华天科技股份有限公司（全球集成电路封测知名企业）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等。
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，客户包括长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等众多知名厂商。
在研材料包括，聚苯醚改性环氧塑封材料、用于大尺寸QFN颗粒的环氧塑封料、MUF 塑封材料（20μm T模与C模、12μm T模与C模）、低应力环氧塑封料、适用于XL 封装底部填充材料树脂体系、IC 高压隔离封装技术、高导热&高绝缘&高流动性底部填充材料、高可靠性MCU产品封装用环氧塑封料、高导热液体封装材 料、超薄晶圆级封装用液体材料......。同时，还在围绕BGA、指纹模组、扇出型等开发无铁生产线；针对车规级环氧塑封料开发无硫环氧塑封料产品；针对用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）.....
2023年，华海诚科营业收入2.83亿元。其中，环氧塑封料销售收入为2.66亿元，占营业收入的90%以上，是主营业务收入的主要来源。
2024年前三季度，公司实现营业收入2.4亿元，同比增长17.33%；归母净利润3491.67万元，同比增长48.08%；扣非净利润3366.25万元，同比增长52.85%。销售毛利率为27.47%。
总的来说，中国环氧塑封料行业市场呈现出高度分散的特点。行业内既包括大型龙头企业，也有众多中小型企业参与市场竞争，但在高端环氧塑封料产品领域，几乎全部由住友电木等世界大企业主导。
说明：本文部分素材来自于华海诚科及网络公开信息，由作者重新编写，系作者个人观点，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我们：dtmaterial （微信） 15355132586
