【CSPV速递】异质结电池及免焊接技术用封装粘接材料方案

学术   2024-11-23 16:18   广东  


2024年11月22日,第二十届CSPV在深圳继续进行。大会高效(HJT&BC&TOPCon)电池的先进封装材料解决方案分会场常州斯威克光伏新材料有限公司黄宝玉作《异质结电池及免焊接技术用封装粘接材料方案》报告。

异质结问题及痛点

TCO材料:胶膜粘接力低。

低温高铋焊丝、低温银浆:紫外截止剂与焊丝作用变黄、发暗。浆料和水汽作用腐蚀、EL发黑。

微晶钝化:Si-H键薄弱,UV作用下断键,钝化作用恶化,功率下降。

成本:银耗量较高,需走薄片、无主栅路线降本。

降本增效方向

转光剂降本、抗迁移、新型绿色转光剂开发

无主栅用胶膜持续降本、一体膜代替分体膜降本

高粘、转光/截止复合膜开发,转光提供效率、截止提供最后保障层压良率提升。

0BB技术方案

1.SmartWire方案:内嵌圆形铜焊带的有机薄膜串接电池片,再通过层压实现焊带与电池片的合金化。

2.小牛覆膜方案:焊丝排列于电池片上,覆膜初步压合,再通过层压实现焊带与电池片的合金化(无需胶水)

3.胶水印刷方案:通过点胶焊带固定于电池片上,再通过层压实现焊带于电池片的合金化。(需要胶水)

4.焊接点胶方案:先通过焊接将焊接带预固定在电池片上,再通过点胶进一步加固。(需要胶水)

黄博士指出转光剂不同添加量,耐UV性存在明显差异。评估转光剂的不同添加量,既能降本,又能提升组件功率,同时保证长期的转光功能寿命。

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