陕西泰信电子科技股份有限公司
2025招聘公告（企业直招）
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陕西泰信电子科技股份有限公司（简称泰信科技）成立于2005年3月，公司总资产1.1亿元，建筑面积15000平米，注册基地位于西安航天基地，是一家集特种材料覆铜板、印制电路板研发设计、生产装配及销售等一站式服务的高新技术企业。
泰信科技主要下设特种材料事业部、印制板事业部和焊装事业部，分别负责覆铜板、电路板的研发设计、生产装配。公司产品已配套应用于雷达、导引头、电子引信、电子设备等重点型号项目，产品市场覆盖兵器系统、航天航空、电子、移动通讯（4G,5G)、卫星通讯，军用雷达、工业控制等多个领域，军品产品配套供应占比达85%以上，产品稳定、质量可靠。
目前公司已获国家“高新技术企业”、“陕西省瞪羚企业”、“陕西省民营经济转型升级示范企业”、“西安市JMRH企业”等资质，荣获兵器集团军用印制板“优秀供应商”称号、航天科工集团旗下公司“A级供应商”称号。
公司立足长远发展，抢抓市场机遇，依托以“聚四氟乙烯覆铜板”、“陶瓷基覆铜板”为代表的特种覆铜板产品系列化生产，旨在实现特种材料的“国产化替代”，致力成为全国军用印制板行业标杆型企业。
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1、对SMT设备进行编程和调试，使设备能够运行正常，产品合格。4、指导和监督操作员进行规范操作，保证设备高效运作。1.设计试验方案并通过实验验证方案，开发覆铜板新产品；3.关注行业技术与市场发展趋势，积极采用新材料，新技术开发新产品；1.化学、化工、高分子材料、无机材料、电子材料设计、微波测试等相关专业，本科及以上学历；3.掌握基本的化学实验操作技术及机械电气使用技术。1、熟悉PCB工艺运作原理及操作，能熟练运用电脑 (如AutoCAD、OFFICE软件熟练操作)，掌握一定英文读写能力、线路板有关国际标准、目标管理方法、工程分析工具。1、负责生产工序工艺标准、操作指引的制订、维护、修订，并对现场作业人员进行培训；3、负责返工方法制订、修订，工艺改善及技术能力提升；4、负责高报废产品、多次补投产品的技术分析与过程管控；7、参与产品评审，进行资料优化、工艺优化，并提供技术指导；1、全面负责部门各工序工作，负责对内部沟通及部门各种异常问题处理。2、按wip计划及上级下达的任务，在保证品质的前提下以最短的时间完成。3、负责部门管理工作的组织与协调，监督部门员工完成职责范围内各项工作任务并对进行绩效考核。4、监督与完善生产安全管理，防范生产安全事故发生。1、PCB行业5年以上工作经验；熟悉PCB各制程生产过程以及各工序相关专业技能；1、按wip计划及上级下达的任务，在保证品质的前提下以最短的时间完成。2、监督与完善生产安全管理，防范生产安全事故发生。PCB行业2年以上工作经验熟悉PCB各制程生产过程以及各工序相关专业技能；2、熟练掌握元器件的识别，插件，焊接技术，熟练掌握焊接工具的使用及维护，熟练掌握焊接质量的判别知识；3、能够拆装高密度IC，熟悉常用元器件的极性识别方法；4、责任心强，工作认真踏实，具有良好的适应性及学习能力。1、焊接贴片电阻，电容，精密元器件，插件及芯片（小尺寸焊接片偏多）；2、能够熟练焊接0603及以上封装的阻容器件和0.5MM间距芯片，0402优先考虑。
联系人：南女士
（添加微信备注岗位名称，非求职勿扰）
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座机：029-33335715
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