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一、直接镀铜DPC工艺简介
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。![]()
其工艺流程为：首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔（孔径一般为60μm~120μm），随后利用超声波清洗陶瓷基片；采用磁控溅射技术在陶瓷基片表面沉积金属种子层（Ti/Cu靶材），接着通过光刻、显影完成线路层制作；采用电镀填空和增厚金属线路层，并通过表面处理提高基板可焊性与抗氧化性，最后去干膜、刻蚀种子层完成基板制备。DPC陶瓷基板制备前端采用了半导体微加工技术（溅射镀膜、光刻、显影等），后端则采用了印刷线路板（PCB）制备技术（图形电镀、填孔、表面研磨、刻蚀、表面处理等），因此具有以下优势特点：1）采用半导体微加工技术，陶瓷基板上金属线路更加精细（线宽/线距低至30μm~50μm，与线路层厚度相关），因此DPC陶瓷基板非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；2）采用激光打孔和电镀填孔技术，实现了陶瓷基板上下表面垂直互连，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；3）采用电镀生长控制线路层厚度（一般为10μm~100μm），并通过研磨降低线路层表面粗糙度，满足高温、大电流器件封装需求；4）低温制备工艺（300℃以下）避免了高温对基片材料和金属线路层的不利影响，同时也降低了生产成本。2）金属层与陶瓷间的结合强度较低，产品应用时可靠性较低。在制造陶瓷线路板时，磁控溅射工艺是一种重要的制造技术。磁控溅射工艺还可以通过控制靶材的蒸发气压、溅射时间、靶材温度等参数，调节薄膜的成分、厚度、均匀度等参数，进而制备出具有特殊性能的薄膜。目前山东大科电子科技有限公司来说，通过自主创新，研发了“受控等离子清洗装置”，解决了我国高端核心镀膜器件被卡脖子的现状，在全面提升自身竞争能力的同时，补足我国DPC陶瓷基板金属化薄膜加工技术这一关键的供应链，引领行业走上自主可控的高质量发展道路。目前该公司可以在陶瓷，聚酰亚胺，聚醚醚酮，聚四氟乙烯，碳纤维，玻璃钢等表面进行高结合强度镀铜。二、DPC陶瓷基板的应用
DPC 陶瓷基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势，可普遍应用于大功率 LED 照明、汽车大灯等大功率 LED 领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域，市场空间很大。![]()
激光器为激光设备核心部件，高功率半导体激光器主要通过热沉散热。氮化铝陶瓷热沉（DPC工艺）为目前主流激光热沉基板，可满足高功率半导体激光芯片键合的需求，在光通信、高功率 LED 封装、半导体激光器和光纤激光器泵浦源制造等领域应用前景广阔。车载激光雷达光源 VCSEL 替代 EEL 大势所趋，DPC 陶瓷基板在高功率 VCSEL 封装中占据重要地位。三、国内DPC基板相关厂商名单
国瓷赛创电气（铜陵）有限公司 | 同欣电子工业股份有限公司 |
惠州市芯瓷半导体有限公司 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
立诚光电股份有限公司 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
江西昊光科技有限公司 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 |
珠海汉瓷精密科技有限公司 | 上海蘅滨电子有限公司 |
江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 博敏电子股份有限公司 |
富力天晟科技（武汉）有限公司 | 深圳市奔创电子有限公司 |
梅州市展至电子科技有限公司 | 南京中江新材料科技有限公司 |
浙江精瓷半导体股份有限公司 | 深圳市钰瓷电子科技有限公司 |
深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司 | 惠州市钰芯电子材料有限公司 |
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司 | 东莞市简创电子科技有限公司 |
山东司莱美克新材料科技有限公司 | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
群尚科技有限公司 | 瑷司柏电子股份有限公司 |
中紫半导体科技(东莞)有限公司 | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
合肥圣达电子科技实业有限公司 | 江苏宝楹新材料科技有限公司 |
江苏固家智能科技有限公司 | 西安炬光科技股份有限公司 |
苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 湖南聚能陶瓷材料有限公司 |
桂林华瓷电子科技有限公司 | 深圳陶陶科技有限公司 |
湖南湘瓷科艺有限公司 | 珠海晶瓷电子科技有限公司 |
深圳市同达鑫电路科技有限公司 | 江苏协和电子股份有限公司 |
惠州市智骏光电科技有限公司 | 丰鹏电子（珠海）有限公司 |
中山市基础科技有限公司 | 深圳市宇斯特电子有限公司 |
江门市浩远科技有限公司 | 广州凌成五金有限公司 |
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