10月31日，一场线上<半导体>专场路演顺利举办完成！本期路演邀请到了对相关领域感兴趣的投资机构参加路演，其中有阿里云战投、远洋资本、亚泰资本、时代伯乐创投、东方富海、春泉创投等若干家投资机构。
活动中，路演项目方依次进行项目讲解：
乘风半导体
公司主要研发生产半导体高精度多参数测量系统，产品主要应用于半导体设备应用过程中的高精度量测，系统包括晶圆型/光罩型传感器，控制软件等。对半导体设备机台生产厂家而言，需定期检测其运行状态，包括环境颗粒物污染、微振动、倾角、湿度、温度、压强等指标，此项技术和设备全球范围内仅由美国一家公司提供，公司经过不断研发测试，开发出国内第一个同类型产品，并在半导体设备厂进行了反复验证。公司以解决半导体领域“卡脖子”工程为己任，研发生产填补国内空白技术和产品，配合国家建立半导体领域量测监测标准体系，在该领域完全做到进口替代。
Q:四个产品里哪个产品比较成熟？在终端应用方面的反馈情况是什么样？
A:前四种产品都是比较成熟的，而且已经小批量生产了，尤其是WDS 出货量比较多。
Q:单品售价大概是多少钱？
A:产品对外售价大概是十多万，是美国价格的一半。A M S 价格是25万左右，对标是它的价格的一半， WSW AI 这个产品也是十多万，我们对外售价是11万8，因为目前处于测试阶段，但是基本上已经很大程度已经解决了厂家的很多需求，但是半导体领域测试时间都比较长，基本在几个月以上。这个产品 W LV S 也是批量的，已经给厂家供货。这WLAS 这个月上海的厂家已经销售了六套，这套产品是几千块钱，因为马上要推出了，目前还没有真正意义上定价，需要和具体的厂家协商，他们推出之后可能还要在厂家实际的工作台上进行测试，定价之后可能要在几个月以后才能进行。
Q:对于未来的产业化布局大概是什么想法？
A:沈阳算是国家几大半导体的中心基地之一，未来可能在国内几大基地，比如：长三角、珠三角地区和北京地区建类似这样的生产基地或者服务中心，这样会极大的缩短系列产品的售后服务时间，让客户的体验感更好，然后也对我们公司的发展更有利。
超夷微电子
公司主要研发半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司目前聚焦于后道12英寸晶圆电镀机产品的研发、生产。该产品对标国际巨头美国LAM,目前为客户定制的电镀设备DEMO样机完成,通过终端客户测试，产品均一性指标小于3%，超过国产机台水平，达到LAM量产机台水平。
Q:设备应该是一个全自动化的，主要优势是在均匀性方面是吧？
A:设备是全自动的，目前电镀均匀性的确是我们的优势之一，均匀性指标现在可以做到国内第一，甚至优于lam机台的指标。我们目前的机台是一个样机，它的单元数量还不是那么多，整机就是在均匀性上再加稳定性。虽然我们整机软件调度模拟仿真这块没有什么问题，但是整机还是需要进一步的稳定性验证，未来几个月装配出来整机之后，要进行大量的干运行和湿运行，这样稳定性内容才能验证的更充分一些。
Q:兼容性方面就是电镀金属还有一些不同的工艺都能够兼容，晶圆尺寸方面细节是什么样的？
A:设备处理的晶圆就是8寸和12寸的。
Q:现在是demo阶段，还是已经进行过交付了？
A:工艺样机是在demo阶段，预计年底会签一个整机订单，然后我们会提前把整机物料进行组装。
Q:除了均匀性之外，我看好像也有一些其他指标，比方说：电路的厚度、空隙率、内应力对吧？
A: 对,孔隙率是需要SEM扫，那些都是破坏性的，不是每一片都测试，是抽测。
Q:设备怎么定价的呢？
A:定价我们有很大的竞争优势，在保证机台的工艺数据与lam一致的情况下，在价格上会更有竞争力。
Q:毛利率有预期吗？
A:电镀设备毛利率应该能达到百分之五十左右。
Q:量产机的长度尺寸，还有占地面积这一块的重要性再展开讲一下吧。
A:我们想做国产替代，所以硬件和工艺指标是要优于Lam的，或者是至少跟它保持一致。所以我们在整机的长度上达到了略小于lam的长度，严格来讲短了50毫米，基本一致。然后其他的硬件，腔体数量包括一些细节功能，比如说：PM自动清洗功能，我们也都是跟它对标，它有的功能我们都有，它能做到的工艺数据我们都能做到，做国产替代要能达到国外设备的性能以及配置，不能仅靠价格低。
Q:电镀液方面也是自己开发么？
A:电镀液这块没有，基本上客户都会采用他目前成熟使用的电镀液，对于电镀机来讲，是通过调整工艺参数，去适应它电镀液的特性。客户用什么电镀液我们就配合用什么电镀液，机台适应电镀液的能力还是比较强的。
瓴钛科技
毫米波雷达是唯一可实现全天候感知的传感器，是智能驾驶场景下视觉传感缺陷的关键补足；4D成像毫米波雷达可实现过万点云数，测速能力、探测距离（>300m）等超越摄像头及激光雷达，国内头部车厂均在布局4D成像雷达。而芯片是4D成像雷达的核心组成部分。
Q:芯片是cmos 工艺吗？还是说是量产这块的工艺已经完成了流片？是正在给下游客户测试么？
A:对,是 cmos 工艺，然后目前大部分行业里商用的也是这个,然后我们也觉得它更适合，量产的进度这方面：面向量产的工程批流片上半年就已经完成了，大概在年中的时候。开始向下游很多家去接触，然后给他们试样，目前基本上都测的差不多了，反馈都很不错，所以头部的一些玩家已经在跟我们预定了订单。
Q:批量生产这块是委托大陆以外的吗？还是现在已经在大陆内了？
A:我们会多种方案都并行去做，目前台湾这边的工艺可能会更成熟一些，但是我们也会同步去推进大陆那一侧。因为中芯聚源也是我们 pre-A轮投资的股东，所以未来也会有比较多的合作。
Q:融资金额是8000万，估值大概是多少？
A:大概是五到六个亿。
速石科技
上海速石信息科技有限公司成立于2017年，致力于打造顶尖的专业计算平台。专为有高算力需求的用户提供一站式多云算力运营解决方案，基于“本地+公有”混合云环境部署和交付。核心团队来自于Dell EMC等国内外知名的IT以及互联网公司，是跨界的强强联合。
Q:这个产品是私有云和公有云跨云调度，对吧？传统解决方案中的瓶颈在哪里？具体怎么解决的呢？
A:传统的 IT 集成商给客户提供是纯私有云的解决方案，帮助在本地买机器，然后帮助搭建本地的私有集群
Q:它瓶颈是在哪里？
A:第一个是工业行业方面的瓶颈，工业软件不是为云而生，它本来是单机的软件，需要对它计算进行处理，所以我们有一套工具链去做这个事情。另外我们有自己并行加速框架和分布式文件系统，使得客户在使用我们的平台去做仿真计算的时候能够得到最大的效率提升。
Q:还有哪些是和传统解决方案不一样的？
A:我们的调度器，它能够支持云上和本地一起调度，不像其他通常是针对本地调度。我们的支持弹性伸缩集群。
芯塔电子
安徽芯塔电子科技有限公司是一家第三代半导体功率器件及应用方案解决商，公司创始团队2020年获评I类芜湖市高层次人才团队，核心团队曾任职于中电科、中环、比亚迪半导体、华润微电子、安森美、飞利浦等国内外知名半导体企业，拥有近20年碳化硅功率器件及模块产业化经验。目前公司目前拥有近60项知识产权，近20项发明专利，今年已获得7项发明专利授权。公司最新一代产品凭借技术突破实现国内最小芯片尺寸及大幅领先市场的产品毛利。核心产品也通过权威第三方AEC-Q101车规级认证及HV-H3TRB加严可靠性考核，预计明年可在新能源汽车领域打开应用市场。公司凭借SBD、MOS和功率模块全方位的产品矩阵及首创性应用解决方案，已在新能源汽车、充电桩、光伏储能等领域布局龙头客户，2025年将迎来业绩爆发。
Q:现在公司商业模式是什么。
A:目前公司属于Fabless模式，公司已经建立了全国产化的供应链体系，与产业链各环节龙头企业达成战略合作，确保产品的性能及可靠性。同时公司与上市公司股东共建共享功率模块产线，借助双方合作开发的技术实力和上市公司市场资源，快速打开市场。
Q:想问一下公司目前有哪些产品方向，就是现在主要着力发展是往哪个方向？
A:因为我们其实一两年前就对很多细分市场做了很多预判，目前公司依托出色的产品性能和可靠性取得先发优势，已导入充电桩、光伏储能、轨道电源、微逆，矿机电源、白色家电等领域，一些头部客户已批量出货。公司积极布局光伏和新能源汽车市场，与下游客户联合创新，定制开发多款面向蓝海市场的碳化硅功率产品，未来也是希望能够在这个2027年、2028年能够抓住下游市场的爆发点。同时公司积极开拓低空经济、AI电源等新兴领域市场。
Q:怎么看与上游供应商的关系？
A:目前从我们角度来说，上游衬底、外延端有上百家企业，目前产能已接近全球总产能的50%，目前国内的市场没有完全打开，大量的产品出口国外，所以上游价格下降非常快，也推动了整个产业化进程。代工环节目前国内都是早期建设的项目，项目多产能小，中低端产能巨大，但整体碳化硅的技术和设备更新迭代非常快，高端产能有限，我们与国内头部的几个Foundry有深入的战略合作，产能各方面完全能保证。未来不排除与产业机构和合作伙伴共建共享高端产线的方式合作。
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