华为“断奶”后逆袭，台积电高通ASML集体沉默
针对华为的许可限制愈发严格，今年已有8个相关许可被撤回，引发了业界的广泛关注。英伟达、高通、ASML等行业巨头也被要求进一步收紧对华为的出货，包括英伟达的特供芯片、高通的主流芯片以及ASML的主流DUV光刻机都受到了限制。甚至连台积电也卷入了一场可能违规出货的调查，原因是在华为设备中发现了使用台积电7nm工艺制造的芯片。
面对这一系列收紧的许可，台积电、高通、ASML等行业领军企业却选择了沉默。这背后的原因，值得我们深入探讨。
首先，华为已经实现了芯片自给自足。自麒麟芯片回归后，华为开始在所有设备中用麒麟芯片替代高通芯片。华为Mate60 Pro的热销证明了麒麟芯片的受欢迎程度。
随着华为手机等设备几乎全面替换了高通芯片，华为对高通、台积电等的依赖自然持续降低。据外媒报道，麒麟芯片已在国内生产制造，工艺接近或达到了7nm水平。华为高层也透露，公司芯片自给率已达70%，这无疑是一个令人瞩目的成就。
其次，这些企业深知发声并不能改变现状。在过去，当芯片规则面临修改时，高通、台积电等曾表示强烈反对，但结果并未如愿。尤其是台积电，尽管在美国投资建厂以期换取出货许可，然而至今仍未获得所期望的许可。在这种情况下，选择沉默或许是更为明智的举措。
最后，国内半导体技术的快速突破也是这些企业选择沉默的重要原因之一。国内芯片半导体技术不断取得新进展，如蚀刻机突破5nm、小芯片封装技术突破4nm等，并在国际市场获得众多订单。
与此同时，光刻机技术也取得了显著突破，使得ASML加速向国内出货DUV光刻机。数据显示，今年前9个月，中国集成电路累计出口金额同比增长了近20%。预计今年进口芯片总额将比去年减少超过1000亿美元，这表明越来越多的厂商开始自研芯片，并将芯片订单交给国内厂商。
面对华为的逆袭和国内半导体技术的快速突破，台积电、高通、ASML等行业领军企业选择了沉默。他们或许已经认识到，现实的趋势已经无法逆转，自研自产芯片正在成为新的主流。而华为的成功逆袭，也为国内半导体产业树立了新的标杆，引领着行业不断向前发展。
