芯动科技现有社招和校招需求 ！

社招需求：

一、岗位名称：模拟IC设计工程师/架构师

工作职责：

1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程；

2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档；

3、参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路设计，含全球最新的DDR1、GDDR6X、Chiplet、HBM1、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。

任职资格：

1、微电子、半导体及理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验；

2、熟悉模块运放、比较器、带隙基准、振荡器、 PLL、DLL、VLSI高速时钟电路等常用的设计、前后端分析和验证方法；

3、具备较强的模拟基础和VSLI高速电路理论功底，擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序；

4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

工作地点：武汉、上海、西安、苏州、成都

二、岗位名称：serdes数字前端设计架构师

工作职责：

1、设计和开发高速SerDes接口电路的数字前端架构，包括架构规划、功能设计和验证。

2、参与产品定义和技术规格书的制定，确保设计符合性能、功耗和成本要求。

3、进行信号完整性分析和优化，处理时序和布局约束，确保高速接口的可靠性和稳定性。

4、与模拟设计团队合作，进行模拟/数字界面的验证和集成。

5、参与解决设计中的挑战和技术难题，提供创新性的解决方案，并推动设计流程的改进和优化。

6、指导和支持初级工程师，分享技术知识和经验。

任职要求：

1、拥有电子工程、计算机工程或相关领域的硕士或博士学位。

2、在SerDes高速接口电路设计领域拥有丰富的工作经验，熟悉设计流程和工具，如Verilog/VHDL、FPGA、RTL设计等。

3、深入理解高速数字电路设计原理、信号完整性、时序分析和布局约束。

4、熟悉通信接口标准，如PCIe、USB、DDR等，并有相关项目经验。

5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与多学科团队合作，并解决复杂技术问题。

6、对技术创新和持续学习充满热情，有良好的解决问题能力和自我驱动能力。

工作地点：主要武汉，其他也可考虑

三、岗位名称：DDR数字前端架构师

岗位职责：

1、根据业务需求，完成DDR 控制器或PHY的IP架构与特性定义，保证系统的性能/稳定性/功耗需求。

2、负责DDR 控制器或PHY IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度。

3、熟练掌握DDR 控制器或PHY 性能，功耗和面积的优化方法，可以主导实现PPA在业界有竞争力的DDR控制器和PHY。

4、熟练掌握DDR控制器的性能优化和时序优化方法，对高性能调度管理，数据一致性协议，数据稳定性（RAS），复杂协议处理有丰富经验。

5、熟练掌握数模混合设计，熟悉DDR PHY的完整training流程以及掌握如何提高DDR PHY工作稳定性的方法，并对如果处理DDR PHY适应复杂PVT变化有丰富经验。

6、对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和精度。

7、与客户沟通，理解需求，提供专业的技术支持和解决方案。

8、深入参与项目的各个阶段，包括概念验证、原型设计、验证测试和量产推动。

9.有丰富的DDR量产调试和调优经验。

任职要求：

1、博士或硕士学位，电子工程、微电子学或相关领域。

2、5年以上相关领域的工作经验，有成功的DDR内存接口芯片设计经验。

3、熟悉芯片前端设计流程，有流片经验。

4、具备DDR/HBM/LPDDR/GDDR/DIMM等相关经验优先，有自主开发DDR 控制器或者PHY经验优先。

5、熟悉AMBA各种总线协议，如AXI/CHI/CXS等优先。

6、熟悉UCIE规范或有开发经验者优先。

7、良好的沟通和团队协作能力，有领导项目经验者优先。

8、对半导体行业和技术发展保持敏感性，具备创新意识和解决问题的能力。

工作地点：主要武汉，其他也可考虑

四、岗位名称：资深数字验证工程师

岗位职责：

1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；

2、使用C、System Verilog、UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；

3、完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。        

任职要求：

1、电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，3年以上相关学习或项目经验，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验；

2、熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学；

3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。        

工作地点：武汉、珠海、西安、上海、成都

五、岗位名称：IP/定制芯片销售经理

工作职责：

1、推广公司IP和定制芯片业务，积极开拓国内外市场，并形成销售，完成公司业绩要求；

2、开发新客户资源，熟悉掌握目标客户群，推动大客户成单和渠道开发，做好客户、生态合作伙伴关系维护，增加客户黏度和行业认可，确保和巩固长期合作；

3、跟进客户项目的签约和交付，协调公司资源，做好售前、售中、和售后服务；

4、把握IP/IC行业市场、客户需求以及竞品动向，输出市场分析报告，向研发和高层反馈。

任职资格：

1、三年以上IP/芯片定制行业销售经验，有产业链上下游，如晶圆厂，封测厂，IP/EDA公司等从业经验者优先；

2、熟悉IP/芯片定制市场，有丰富的行业渠道和客户资源者优先； 

3、具有敏锐的市场洞察力，良好的沟通表达能力，较强的客户亲和力；

4、较强自驱力及团队合作精神，学习能力强，结果导向，有冲劲、动力足；

5、热爱本职工作，做事认真、负责，有良好的价值观和共赢思维，能适应出差，抗压能力强。

工作地点：北京、上海、深圳、苏州

六、岗位名称：数字IC后端工程师

工作职责：

1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块芯片的设计、流片、验证；

2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；

3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。

任职资格：

1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，2年以上相关学习或项目经验；

2、深刻了解集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；

3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；

4、严谨务实，有责任心、上进心，良好的团队精神，良好的价值观。

工作地点：武汉、珠海

校招需求：

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