大干当前 决胜全年│ 海州,“项”前冲!

民生   2024-11-18 11:56   江苏  


四季度既是定全年、保全局的收官阶段,也是谋明年、抢开局的关键时期。眼下,海州区正以时不我待的紧迫感与奋发有为的精神状态,全面吹响“大干当前 决胜全年”的嘹亮号角。

即日起,“今日海州”微信公众号将推出《大干当前  决胜全年》系列特别报道,全方位、多角度展示海州上下追赶超越、奋进前行的火热场景和生动画面。

进入四季度以来
位于海州区新浦工业园区的

联瑞新材

集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

开足马力点燃”动力引擎“

打好年度收官战


一袋袋石英砂进入厂区,经过不同生产线的精心打磨,被制作成为应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路用基板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域的粉体功能材料。


在项目现场看到

新建车间内的球磨

分级以及表面改性等装备已完成了安装调试

新建产线正在有条不紊进行试产中

项目正式投产后

将形成年产25200吨

电子级功能粉体材料产品生产能力

年新增利税6000万元


联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料建设项目是我市重点项目,于今年初开工。 “项目设计并购置了高效球磨、精密分级、深度去杂、表面改性等系统装备,新增了供电系统、空气压缩系统等辅助公用工程配套设施,全面提升了生产线自动化智能化制造水平及生产效能,并能更好满足客户多品种小批量订单的个性需求。”联瑞新材总经理助理阮建军表示,电子材料是电子信息技术的基础和先导。

投产后,将解决重点基础材料“卡脖子”问题,加强在AI、5G、物联网、新能源等新兴产业发展和技术研发布局;将持续迭代开发出电子级亚微米球形硅微粉、亚微米球形氧化铝粉等功能性粉体材料,突破先进封装用关键基础材料制约,逐步打通从科技强到企业强、产业强的通道,实现先进封装用关键粉体材料的自主创新、自主可控,为我国半导体先进封装关键材料的国产化提供保障。

来源 | 新浦工业园 摄影:李九成

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