小伙伴们，有个劲爆的消息要告诉大家！近日，有知名爆料人士透露，联发科的新款中高端手机SoC天玑8400的游戏能效表现相当不错，虽然联发科方面表示能硬钢高通骁龙8 Gen 3移动平台，但实际上还是存在一定差距的。不过，这并不影响我们对它的期待，因为这款芯片即将在12月23日正式发布。
REDMI Turbo 4将搭载天玑8400，挑战骁龙8 Gen 3性能
说到天玑8400，这款芯片采用了台积电4nm制程，全大核CPU架构，共有8个核心，性能可谓是非常强劲。而据爆料，REDMI Turbo 4将全球首发这款芯片，这也是REDMI Turbo系列的第二款机型。看来REDMI这是要放大招了！
此前，REDMI品牌总经理就曾暗示过，REDMI Turbo 4将在12月亮相。而此次的爆料更是显示，REDMI可能会在12月底开始预热这款新机，正式发布时间则安排在元旦节之后。看来我们很快就能见到这款新机的真容了！
REDMI Turbo 4将搭载天玑8400，挑战骁龙8 Gen 3性能
除了强劲的芯片性能，REDMI Turbo 4的电池容量也是备受关注。据爆料，这款新机的电池容量将是REDMI品牌中最大的。而目前REDMI电池容量最大的机型为REDMI K80标准版，电池容量已经达到了6550mAh。因此，我们可以推测，REDMI Turbo 4的电池容量最低也将在6600mAh左右，甚至有可能接近7000mAh！这简直就是续航怪兽啊！
总的来说，REDMI Turbo 4无论是芯片性能还是电池容量都非常值得期待。如果你对这款手机感兴趣的话，不妨关注一下REDMI的官方消息，相信很快就会有更多惊喜等着我们！
