台积电前高管点赞华为：首用先进封装技术，助力AI突破
近日，台积电的前副总裁在公开场合透露了一个有趣的信息：华为是全球第一个敢于尝试并应用台积电CoWoS封装技术的企业。他还提到，这项技术可是帮助谷歌的阿尔法狗在围棋大战中击败了世界冠军柯洁哦！
说到这，大家可能对芯片封装技术还不太熟悉。其实，它就像是芯片的“包装师”，虽然不像芯片制造那样引人注目，但对芯片的性能可是有着至关重要的影响。传统的封装方式就像是给芯片穿上了一层“盔甲”，保护它免受外界伤害，同时让它能与外部电路“交流”。但随着芯片越来越小，这种传统方式就开始显得有点力不从心了，比如信号传输变慢、功耗变大等问题。
而晶圆级封装技术的出现，就像是给芯片封装领域带来了一场革命。它直接在晶圆上完成封装，让芯片间的“交流”变得更加顺畅，系统性能也因此得到了大幅提升。台积电的CoWoS技术，就是晶圆级封装中的佼佼者。
台积电在封装技术上的进步可不是一蹴而就的。早期，他们的封装技术相对落后，主要精力都放在了晶圆代工上。但台积电创始人张忠谋是个有远见的人，他看到了封装技术的潜力，于是决定加大研发力度。经过余振华团队的多年努力，CoWoS技术终于横空出世，不仅解决了高性能计算芯片的封装难题，还在芯片体积、能效、散热等方面带来了全面优化。
那么，CoWoS技术到底牛在哪里呢？简单来说，它能缩短芯片间的信号传输距离，提高数据传输速度，同时还能降低功耗。这种技术就像是给芯片们建了一个“高速公路网”，让它们能更高效地协同工作。
华为海思作为第一个吃螃蟹的人，将CoWoS技术应用在了网络控制芯片鲲鹏系列中，取得了非常不错的效果。不仅如此，台积电还推出了InFO技术的精简版，为智能手机等设备提供了更高的性能和更低的功耗。在AI领域，CoWoS技术更是大放异彩，英伟达、谷歌等科技巨头都纷纷采用。
华为与台积电的合作，不仅展现了华为在技术创新上的前瞻性和魄力，也为整个芯片行业带来了新的可能性。这次合作不仅提升了华为产品的性能，还进一步巩固了华为在高性能计算领域的地位。
总的来说，芯片封装技术虽然不像制程工艺那样常被提及，但它同样是决定芯片性能的关键因素之一。从传统封装到晶圆级封装，再到台积电的CoWoS技术，这一领域的不断突破正在改变着芯片行业的格局。而华为作为技术探索的先锋，与台积电的合作无疑为整个行业树立了新的标杆。
