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BOOST电路简介
Layout规则
补充说明
1 BOOST电路简介
在DCDC电源设计电路中，电路通常是由电源IC、电感、肖特基、电容、电阻等电阻元器件，电路比较简单，但是还是会出现各种问题，常见的问题有以下几种：
系统不能正常带载；
电感有噪声；
输出电压不稳定或者问题过大；
上、下电不单调。
当时出现这些问题的原因是多样性的，如果是由于PCB布局布线导致的，则可能导致项目严重延期，且极大的增加项目成本。为了节省时间和项目成本，我们在Layout阶段应该严格按照手册进行布局布线。以下主要就一些BOOST电路一些通用的布局布线规则进行讲解。
2 Layout规则
今天的讲解主要以XL6007为例，电路详细设计见下：
输出电容与肖特基二极管
BOOST电路的输出端的电流是不连续的，根据以下公式：
V=L*di/dt
可知：变化的电流在寄生电感上会产生毛刺电压，我们在布局布线时，需要谨慎处理，否则可能影响系统稳定性，严重情况下可能导致电源IC失效。通常情况下，di/dt是一个很恒定值，需要降低毛刺电压，只能降低回路长度来降低毛刺电压。从下图可知，降低回流路径的方法主要有以下两种方式：
肖特基二极管靠近SW引脚放置。
输出电容的正极靠近肖特基二极管的阴极放置。
这样布局能有效降低走线带来的寄生电感，减小毛刺电压，提供整个系统工作的稳定性，同时也能降低系统对外的辐射。
电感和输入电容的摆放
开关电源的输入电容通常是采用电解电容和陶瓷电容的方式，这两种电容各有特点，具体见下：
电解电容：通常容量较大，用于给芯片提供瞬态电流，确保电源IC的电流不会出现波动
陶瓷电容：用于滤除高频噪声，给电源IC提供：“纯净”电源。应该靠近电源芯片放置，避免打过孔（过孔会产生寄生电感，影响滤波效果）。
为减少系统回路上噪声和电磁辐射，不仅要减少开关电流回路长度，还要缩短大电流回路，并且大电流走线要采用敷铜处理，敷铜不要有锐角，尽量少打弯，尽量不换层，若走线必须得换层处理，需要适当增加过孔数量，这样可以减少过孔带来的寄生电感。可以将电感靠近芯片SW，输入电容靠近电感和芯片的GND，如下图所示。
反馈电阻位置和布线
系统回路中反馈走线也很重要，FB引脚负责调整，稳定输出电压，为防止反馈引脚捡取到电路上噪声，应尽可能减小FB引脚节点。针对FB节点，需要让分压电阻靠近芯片的FB与GND引脚；并且反馈走线要远离电感，肖特基，SW等开关节点，同时用GND走线包围最佳，如下图所示。
3 补充说明
部分工程师在制作产品时，为节约成本，会使用单层走线来绘制PCB文件。单面板虽然可以节约PCB成本，但是不利于PCB布线，造成大电流走线回路变长；且同样长度的走线，在单面板上比在双面板上产生的寄生电感大10倍以上。寄生电感过大，产生的毛刺电压严重影响系统性能，影响系统寿命。建议使用双面板绘制PCB文件，并适当增加过孔数量，减少过孔的寄生参数。
| PCB | h（mm） | Wg（mm） | L(nH) |
| 单层板 | - | - | 52 |
| 双层板 | 1.2 | 10 | 3.8 |
| 四层板 | 0.4 | 10 | 1.2 |
备注：h为走线与地线之间的绝缘度，Wg为对应地线的线宽，L为走线的寄生电感。
