为持续开展电子商务与电子支付国家工程研究中心（以下简称"工程中心"）产学研创新交流与合作，扎实推动工程中心建设和运营，工程中心于8月29日以线上线下相结合的方式成功举办了2024年第三期金融科技系列主题交流活动。
本次交流活动由中国银联承办，以“AI大模型与金融行业智能升级”为主题，邀请京东科技大模型产品解决方案负责人赵建新先生进行了专题分享。工程中心各分中心、中国银联各部门参与。
赵建新先生围绕AI大模型带来的思考、大模型平台方案及金融行业落地场景实践等主题进行了专题介绍，并分享了大模型应用领域的前沿技术展望与思考，为工程中心开展大模型研究应用提供了参考借鉴。
金融科技系列主题交流活动是工程中心打造的行业交流平台，专注金融科技及相关领域热点技术方向，邀请产学研用各方专家学者，共同深入讨论金融科技行业应用实践。后续将持续围绕金融科技各领域开展系列交流活动，欢迎各界合作伙伴关注参与！
