2023年6月16日,中国银联电子商务与电子支付国家工程研究中心(以下简称“工程中心”)2023年度技术委员会会议在北京顺利召开。会议由工程中心技术委员会主任委员、中国工程院院士邬贺铨主持,技术委员会委员及行业专家、中国银联、华为、中国电子技术标准化院、中国银行、复旦大学、银行卡检测中心等共建单位代表出席会议,工程中心主任、中国银联执行副总裁涂晓军全程参会并致辞。
会议听取了工程中心2022年技术研究工作任务完成情况、2022年运营工作总结、2023年重点研究方向布局及年度课题计划。与会委员及专家对2022年研究成果、2023年研究规划布局、年度课题实施方案和相关技术进行了研讨,对工程中心下一步重点工作方向和研究布局提出了具体意见和建议。
会议肯定了工程中心12家共建单位2022年的研究工作成果,认为工程中心整体研究工作围绕国家及行业发展需要,涵盖了智能风控、隐私计算、量子计算、人工智能、物联网、检测认证、数据应用等领域,具有前瞻性、基础性和创新性,课题布局合理,研究计划完整。
随后,技术委员会听取了华为、电子标准化院、中国银联汇报的三项2023年度课题方案汇报,肯定了课题的研究方向及阶段性研究成果,对每项课题下一步研究思路及工作开展提出了具体的意见和建议。
未来,工程中心12家共建单位将坚持面向国家重大战略和重点工程建设定位,结合国家主管部委明年对工程中心“三年一大考”的复评工作要求,集中力量攻克金融科技领域关键技术,加快推进科技成果转化应用,推动金融科技产业高质量发展。