12月6日，由中国汽车工业协会主办的2024全球汽车芯片创新大会在江苏无锡隆重举行。作为行业技术领跑者，园区人才企业英迪芯微应邀参加本次大会，分享了最新研究成果，并凭借出色的技术创新与市场表现，荣获“2024中国芯片创新成果奖”。
创新分享：技术引领未来
卓越展现：
荣获“2024中国芯片创新成果奖”
为推动汽车芯片产业优化升级助力中国汽车产业高质量发展，中国汽车工业协会特别组织了2024中国汽车芯片创新成果评选活动，通过对汽车芯片上车应用情况、供货稳定性、创新能力等多方面的考量，评选出在技术创新与市场应用方面具有突出表现的企业和产品。
此次获奖产品iND83212，基于国产BCD+Eflash工艺平台，集成了高可靠性的LDO，可直接接VBAT，具备三通道高精度的恒流源，并支持PN结检测，可进行温度补偿。内置ARM Cortex M0 MCU，可提供丰富的彩色校准和混光库，以便于用户开发。同时，集成了高鲁棒性的LIN收发器，确保在汽车严苛的EMC环境下的稳定通讯。兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，iND83212非常适合各个车内照明应用场景。
该奖项充分肯定了英迪芯微在技术研发、产业应用和市场竞争力等方面的卓越成就。
英迪芯微是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。
庄健，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司董事长、总经理，入选国家重大人才工程专家。
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园区介绍
