一、Intel OCSP产生的背景
1、服务器市场内卷严重：在x86服务器的产品研发层面，大厂卷的嗨，小厂卷不动，差距越拉越大，很多国内二三线品牌压力巨大，有的转型搞“信创”服务器了，部分小公司甚至到了倒闭的边缘；
2、头部大厂利润微薄：X86市场核心技术被垄断，国内各个厂商基本都是搬运工或者组装厂，净利润非常底（公开财报显示只有几个点）；
3、分析国内大小服务器厂商的玩法：
国内头部大厂：有钱有市场，主板、机箱等平台部件都进行自研，由于出货量大，可以做到很低，加上CPU、内存、硬盘、GPU网卡等核心部件也能拿到最好的价格资源。
二三线小厂：不少小厂抱超微等ODM公司的大腿，但是还需要看超微脸色，目前日子都不好过（价格\供应堪忧），有些自己攒机器，产品的价格成本、定制能力、品控质量等竞争力差；
基于以上分析，服务器小厂和头部大厂间的差距会越来越大（主要体现在如下四个方面，研发投入、产品定制、生态合作以及产品差异化上）。
二、Intel OCSP的初衷和目标
OCSP（Open common Server Platform），开放通用服务器平台的缩写，Intel作为服务器行业的绝对大佬，为了让Intel圈的玩家都能持续发展，站出来搞事情了，联合益企研究院组织了一个 “OCSP”社区，希望帮助小厂减轻一些研发压力，同时把Intel服务器领域的生态持续深化（主要是“扶弱”）。
三、Intel OCSP的目标和适用范围
OCSP是基于intel Xeon 平台，定义开放的机箱、电源、主板、硬盘、风扇和L6 扩展模块的解耦标准，在中国地区构建良好的服务器部件生态系统，减少研发的重复投入提高系统厂商在小批量定制、质量和成本方面的市场竞争力。
范围基于2U2S通用机型，覆盖E&G客户的主流需求
基于EIA-31019”机柜标准，统一机箱设计的关键尺寸
用于Intel Xeon SP平台
四、Intel OCSP核心内容一览
OCSP标准主要定义服务器六大主要部件的设计规范，将系统分成主板、机箱、风扇模块、电源、前窗存储、后窗扩展等各个模块。示意图如下：
如下图，以基于四代英特尔® 至强® 可扩展处理器平台的 2U 双路通用型服务器做规范定义，满足英特尔® 至强® 双路处理器平台的设计要求。
为了使上述提到的系统六大模块之间能相互兼容、同类模块能相互替换的目的，此标准对相关设计做强制要求，而对其他设计方面给出参考意见。
• 强制标准：包含各个模块的参考尺寸、相对位置、接口类型和固定方式等，为复用标准模块必须遵守的标准。在此标准中用黑色加粗标注。
• 参考标准：与标准模块的复用无关，可针对个性化要求自主设计的方面，此标准中会给出一些可实现的范例，供设计者参考借鉴。
六、OCSP阶段性进展情况
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