【编者按】
粉体材料工业属于支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域，近些年，国内粉体材料工业转型升级成效显著，综合实力稳步增长，国际竞争力持续增强，一些企业长期专注于粉体材料领域、生产技术工艺国际领先、从而成为全球细分市场领导者的典范，有效改善了国内高端粉材的紧缺局面，提升了核心工艺技术与装备的自主可控水平以及关键战略资源的保障能力。中国粉体网通过寻找“中国好粉材”这一活动，以期促进相关企业更好发挥示范作用，引领中国粉体工业的发展，并让“好粉材”发出它们更大的光彩。
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导热凝胶：
电子产品散热的得力助手
导热凝胶是一种半固体的热界面材料，它既像液体又像固体，主要用于填补散热接触面间的空隙，从而减少界面气隙，降低接触热阻，具有良好的导热性能，广泛用于电子产品领域。导热凝胶的主要特点为：硬度几乎为零，质地柔软，容易操作，具有极高的可塑性；具有较强的粘性和附着力，可重复使用。
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导热凝胶性能突破：
填料优化与工艺挑战
提高导热凝胶导热性能的途径有两种。第1种是通过改变聚合物分子链的结构和排列来提高其固有导热性，由于该方法工艺复杂，成本较高，很难大规模推广应用。与之相比，第2种是最常用的方法，是将高导热填料加入聚合物基体中，制备填充型导热复合材料。导热填料的加入是实现导热凝胶高导热的必要条件，填料种类、含量、尺寸和形状对导热凝胶的热导率有较大影响。此外，填料的结构、空间排列以及取向也对导热凝胶的热导率有一定影响。
导热凝胶用复配粉（图源：东超新材料官网）
氧化铝具有导热能力强、绝缘性能好、价格低廉的优点，是当前使用最广泛的导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果，同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题，影响挤出工艺，或者因水解而在双85测试（即温度循环和湿度循环测试）中长时间无法保持稳定，从而影响其可靠性。至于其它高导热材料，如碳材料和金属材料，它们本身的绝缘性不佳，不能满足电子行业对电学性能的要求。
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东超新材料：
突破导热凝胶研制瓶颈
为了解决高导热凝胶在研制过程中的难题，东莞东超新材料科技有限公司（以下简称“东超新材料“）投入了大量研究和技术开发资源，并最终成功推出了DCN-10K9等高性能导热填料，以建立有效的导热网络。东超新材料的导热粉末主要采用特殊的高导热填料，并辅以自主研发的多元有机化合物进行表面处理。处理过程中，有机团簇被牢固地固定在粉末颗粒表面，增强了填料与基体材料之间的相容性，并减少了复合材料内部的摩擦力。即使在较高的填充比例下，这些导热粉末仍能保持良好的相容性、挤出性能和优异的可靠性，满足行业要求。
以下是DCN-10K9导热粉体材料制备的导热凝胶性能数据（实验数据为东超新材实验室所得，且数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：
东超新材料：导热凝胶粉体性能数据
东超新材料提供的这一创新解决方案，成功地克服了高挤出性和低密度的问题，为电子产品的热管理领域带来了更加高效和便捷的材料选择。这不仅满足了市场的迫切需求，也推动了导热材料行业的整体进步和发展。东超新材料可以提供一站式解决方案，包括导热粉的复配、粉末表面改性，技术支持和应用指导，确保客户能够获得符合特定应用需求的导热材料。
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高端功能粉体领域的领航者
东超新材料成立于2014年，是一家主要从事高端功能粉体设计、开发、生产、销售于—体的国家高新技术企业。东超新材料技术力量雄厚，中高级职称技术人员占全公司人员30%以上，公司拥有规模6000平方米的现代化生产基地，年产能8000吨。拥有专业的粉体研发实验室，生产改性工厂，粉体应用检测室等，能够独立地完成粉体小试、中试和批量化生产，及时满足客户的产品定制需求。
（图源：东超新材料官网）
公司专注于导热粉体研发和销售，产品广泛应用于新能源、导热制品、电线电缆、陶瓷、抛光、电子原器件等领域。主营产品有单粉系列：球形氧化铝、类球形氧化铝、高纯氧化铝、氮化物粉体、球形二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉；复合粉体系列：导热灌封胶用导热粉、导热凝胶用导热粉体、导热塑料专用导热粉、导热硅胶垫片用导热粉、粘结胶用导热粉、硅脂用导热粉体，覆铜板用导热粉等。
东超新材料成立至今始终坚持以质量求生存，以技术创新求发展的经营理念，致力于为客户提供一流的产品和服务，提供定制和配套的导热解决方案。东莞东超所有产品均经SGS检测，质量经过层层把关，生产的产品已销售至行业领先客户如博恩、鸿富诚、生益科技、安品有机硅、回天等公司。
（图源：东超新材料官网）
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结语
随着电子信息技术的飞速发展以及电子设备日益小型化、集成化的趋势，市场对高效散热方案的需求愈发强烈。在未来几年中，全球及中国导热凝胶市场规模预计将持续扩大，复合年增长率保持稳健增长，到2029年全球市场规模有望达到数亿美元级别。在这一蓬勃发展的市场中，东超新材料致力于通过不断的技术突破，为全球客户提供更高效、更便捷的散热解决方案，推动电子产品热管理技术迈向新的高度。
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