在智能手机日益普及的今天，手机芯片作为其核心部件，对手机的性能、功耗、拍照效果等方面起着至关重要的作用。
从旗舰机型的性能对决，到中低端市场的性价比之战，手机芯片宛如一位幕后推手，不仅重新定义了智能手机的能力边界，更是掀起一轮又一轮消费热潮。
旗舰芯片全面迈入3nm时代
谈及3nm手机SoC，苹果于2023年9月率先推出3nm的A17 Pro芯片，搭载在iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro机型上，2024年9月苹果进一步升级，推出第二代3nm手机芯片A18和A18 Pro。A18系列芯片拥有更小的晶体管尺寸，配备6核CPU，包括两个性能核和两个效率核；升级版的16核神经引擎，针对运行大型生成模型进行了优化；还拥有比前代多17%的系统内存带宽，能够更高效地访问生成式模型。
2024年10月，联发科发布全球第二款量产3nm手机SoC天玑9400。作为联发科全新一代旗舰处理器，天玑9400改变了以往的“4+4”CPU架构，采用第二代全大核CPU架构，由1颗Cortex-X925超大核（3.626GHz主频）、3颗Cortex-X4 超大核（3.3GHz）以及4颗Cortex-A720大核（2.4GHz）组成，相比上一代产品单核性能提升35%，多核性能提升28%，而功耗则降低了40%。
同样是10月份，高通发布其新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite（至尊版），采用自研的第二代Oryon CPU，这是Oryon CPU首次运用在骁龙移动平台上，仍旧保持8个核心（“2+6”架构），即拥有2个超级内核和6颗性能内核。相比上一代骁龙8 Gen 3，骁龙8 Elite的CPU单核性能提升45%，多核性能也提升了45%。
另外不得不提的是华为海思新一代麒麟9020芯片，作为华为自主研发的旗舰级芯片，麒麟9020采用1+3+4的CPU架构，核心架构全部自研，不再使用ARM公版架构。从客观数据来看，麒麟9020与当下最先进的旗舰芯片还存在差距，但通过HarmonyOS NEXT的系统加持，日常使用的流畅性表现并没有影响，对性能要求高的游戏也能通过插帧进行弥补，可以确保用户的使用流畅。
AI成为手机芯片“决胜点”
