台积电正准备在2024年12月为其位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行开业典礼。该仪式将标志着该公司国际扩张的一个重要里程碑，也是即将离任的拜登政府实施《芯片法案》的成果。预计开幕式将吸引高层人士出席，并突出其商业和地缘政治意义。
据传，此次开幕式将于12月6日举行，将成为美国、中国台湾关系和半导体战略里程碑。届时将有下一届总统特朗普、现任总统拜登、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯和台积电创始人张忠谋出席。台积电2022年晶圆厂举行装机庆典时，台积电首席执行官魏哲家以及苹果、AMD和英伟达的领导人也出席了仪式，因此我们有理由期待台积电的一些大客户参加即将举行的开业活动。
台积电计划在亚利桑那州的Fab 21园区投资约650亿美元，分三期建设晶圆厂。该公司将获得美国《芯片法案》66亿美元的直接补贴、50亿美元贷款以及25%潜在投资税收抵免。
据报道，台积电Fab 21一期已在使用其中一种支持工艺技术为苹果生产芯片：N5、N5P、N4、N4P和N4X。在延期之后，该生产设施将于2025年正式开始为美国客户生产芯片，因此即将举行的开业典礼基本上只是一个形式。
Fab 21二期正在建设中，预计不久将完工。台积电Fab 21二期将采用N3（3nm）或N2（2nm）工艺技术生产芯片。根据市场情况以及美国政府和亚利桑那州提供的激励措施，预计将于2027~2028年投产。
最后，Fab 21三期预计将于本十年末或下个十年初投产。目前，预测它将支持的生产技术还为时过早，不过很可能会是1nm节点。
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