Industry weatherman 产业气象员
12月13日，2024年深圳市摄像头行业协会年会暨第五届换届选举大会圆满举行。立可自动化（Ulilaser）在技术创新、产品质量、市场拓展、行业影响力等综合素质方面脱颖而出，荣获“2024摄像头行业年度明星产品奖”。
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自2016年成立以来，立可自动化一直致力于行业高端自动焊锡的持续技术开发和应用，是专业从事半导体封测智能装备研发、设计、生产、销售的专精特新“小巨人”企业，拥有自主开发的控制软件5项，使用新型专利超过12项，并有多项专利正在申请中。公司聚焦SIP封装及BGA封装领域，潜心钻研和打磨锡球巨量转移技术，成功实现国产全自动BGA精密植球机0到1的突破，打破国外设备厂的技术和市场垄断，为中国的BGA精密植球设备的开发、量产、批量销售填补了空白，为广大封测厂提供了国产植球设备选项。立可BGA全自动植球机可实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，植球精度30um，植球良率高达99.99%，一次性最多可以实现100000颗锡球的巨量转移，各项核心技术指标可对标国外竞争对手的主力机型，实现对国外植球设备的一比一替换。此外，全自动芯片包装线适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类 TRAY盘&REEL出货包装工艺，实现来料错漏反视觉防呆检测，自动装铝箔袋抽真空贴标签，自动装Pissa盒,自动装卡通箱等功能，生产良率达到99.8%，UPH实现20K/小时（盘料）、200盘/小时（卷料），整线生产过程中全流程无人化作业，设备具有智能化、高效化、稳定化、标准化等特点。
