Industry weatherman 产业气象员
中蓝电子成立于2011年，坐落于盘锦高新技术产业开发区，以马达和镜头两大手机摄像头核心部件的研发生产为主营业务，客户涵盖华为、荣耀、小米、OPPO、Lenovo等国内知名手机品牌。作为从辽宁老工业基地组建、成长和壮大的光学电子领域高新技术民营企业，经过十三年的创新发展，现已成为全球手机核心器件领军企业。
立可BGA全自动植球机可实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，植球精度30um，植球良率高达99.99%，一次性最多可以实现100000颗锡球的巨量转移，各项核心技术指标可对标国外竞争对手的主力机型，实现对国外植球设备的一比一替换。
此外，全自动芯片包装线适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类 TRAY盘&REEL出货包装工艺，实现来料错漏反视觉防呆检测，自动装铝箔袋抽真空贴标签，自动装Pissa盒,自动装卡通箱等功能，生产良率达到99.8%，UPH实现20K/小时（盘料）、200盘/小时（卷料），整线生产过程中全流程无人化作业，设备具有智能化、高效化、稳定化、标准化等特点。
