一、开放课题设置
1. 拟资助研究方向
研究院围绕集成电路设计与EDA、集成电路测试技术、集成电路与集成微系统技术、生物医疗集成应用技术四个主要研究方向开展基础研究和应用基础研究。拟重点资助以下领域的相关研究：
（1）集成电路设计与EDA
集成电路智能化协同设计、射频集成微系统建模、毫米波器件及电路建模与参数提取技术和集成电路芯片版图优化算法研究；器件集成工艺和异质异构集成PDK构建；器件建模与工具平台以及电磁仿真软件EDA工具研究方向等。
（2）集成电路测试技术
集成电路与集成微系统的测试原理及必要性、测试数据重构算法及测试点位设计、电路-器件-系统的自动化测试表征；射频集成电路及器件的测试软件技术、集成天线近场与远场测试优化技术、电磁兼容检测技术、电磁脉冲测试与防护等研究方向。
（3）集成电路与集成微系统技术
光电融合芯片、片上通信芯片、传感器感知芯片及系统、射频集成器件及微系统、集成封装天线等研究方向。
（4）生物医疗集成应用技术
生物医疗电子交叉技术，光/声/电/磁成像、检测与诊疗技术：包括核心芯片及器件、应用系统设计等研究方向。
2. 资助额度与年限
研究课题类别分为一般课题和重点课题两类。其中，一般课题每项拟资助额度10~15万元，重点课题视研究需求公开发布和受理，每项拟资助额度20~30万元。两类课题实施年限均为18个月。
3. 资助对象
（1）开放课题项目申请人必须具有中级及以上专业技术职称或博士学位。
（2）申请人负责在研的本研究院开放课题项目数不得超过一项。
（3）申请的课题应符合申请方向，有创新性和探索性，学术思想新颖，目标明确，研究方案切实可行。
二、开放课题申请
1. 本年度开放课题自本指南发布之日起接受申请，截止日期为2024年12月15日。
2. 申请人需下载并按规定填写杭州电子科技大学绍兴集成电路研究院开放课题申请书，在规定日期前将申请书电子版提交至研究院邮箱：hdsx-support@hdu.edu.cn，同时提交四份纸质签字盖章版申请书。邮寄地址见申请书模板。
3. 所有申请均由研究院组织专家组进行评审。在确定资助名单后，研究院将通过电子邮件等方式正式通知申请人。
三、开放课题管理
1. 课题在资助期间，公开发表的研究成果须署名研究院或致谢研究院。
署名格式建议如下：
中文：杭州电子科技大学绍兴集成电路研究院，绍兴，312035，中国
英文：Shaoxing Integrated Circuit Institute of Hangzhou Dianzi University, Shaoxing，312035, China
致谢格式建议如下：
中文：本研究受杭州电子科技大学绍兴集成电路研究院开放课题资助（课题编号：******）
英文：Supported by Shaoxing Integrated Circuit Institute of Hangzhou Dianzi University (Open Scientific Research Program No. ******）
2. 课题在执行之日起12个月时须提交研究进展报告及成果附件材料，执行之日起18个月时须提交结题报告及研究成果附件材料。
3. 开放课题基金的开支范围包括：与资助课题直接有关的研究费用（包括材料费、外协及测试化验加工费），学术活动费用（包括参加国内外学术会议的会议费、差旅费、出版/文献/信息传播/知识产权事务费），研究人员的劳务费（包括学生劳务费和专家咨询费用）。
4. 为加强学术交流，促进多学科交叉，研究院将不定期组织相关领域的学术交流研讨会，获资助项目负责人有义务配合参与并对课题所取得研究进展作相关学术报告。
5. 开放课题具体管理办法另见相关文件。
四、联系方式
联系地址：浙江省绍兴市越城区漫池路11号杭州电子科技大学绍兴集成电路研究院1号楼209室
E-mail：hdsx-support@hdu.edu.cn
联系人：李老师
联系电话：0575-85268677
附件
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本文转自“杭电绍兴集成电路研究院”微信公众号。
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