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11月2日，德邦科技（SH 688035）公告，公司于近日收到衡所华威电子有限公司（标的公司）股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知公司终止本次交易。德邦科技于2024年9月20日与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购 意向协议》。公司拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的标的公司 53%股权。本次交易标的公司 100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。值得一提的是，根据协议，本次交易业绩承诺期为2024年度至2026年度。经上述各相关方初步协商，衡所华威2024年预计实现净利润不低于5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于1.85亿元。如果衡所华威在业绩承诺期内未能完成业绩承诺，股权转让方需要向德邦科技进行业绩补偿。近日，德邦科技发布了2024年三季度报告，引发了市场的广泛关注。报告显示，德邦科技在2024年前三季度实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%。然而，归母净利润却显著下降，仅为0.60亿元，同比下降28.03%；扣非归母净利润也同比下降23.05%。![]()
根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量排名第三，销售额排名第四，且在国内市场中处于绝对领先地位。其下游客户包括英飞凌、安森美、安世半导体等众多知名企业。衡所华威是一家专注于半导体封装材料的国家级专精特新小巨人企业，公司1983年开始涉足环氧塑封料业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为安世半导体 (Nexperia)、安森美 (Onsemi)、英飞凌 (Infineon)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。公司2021年全资收购韩国ESMO Materials并将其更名为Hysolem，韩国子公司主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧塑封料，用于光电器件封装的白色及透明环氧塑封料，用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于FOWLP的液态EMC。Hysolem主要客户包括SK海力士、LG化学、韩国电子(KEC)、LUMENS等。
后续发展
衡所华威是国内环氧塑封料龙头企业，大股东之一是浙江永利，是集纺织产业、建材地产产业、金融产业三大板块为一体的大型综合性集团企业，旗下的浙江永安融通控股股份有限公司于2002年11月在香港联交所挂牌上市，是国内首家在香港上市的民营纺织企业。
德邦科技则是国内高端电子封装材料头部企业。德邦科技成立于2003年，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料四大类，下游涉及晶圆制造、集成电路封装、智能终端制造、新能源动力电池、太阳能电池等多领域。
本来，德邦科技与衡所华威的并购计划预示着“硬科技”领域内的产业链整合，双方的合作不仅有助于提升行业集中度，也可能加速技术创新与市场拓展。然而，交易的突如其终止令市场充满了疑问。
未来，德邦科技需要在其核心产品和市场战略上加大力度，以应对归母净利润下滑带来的挑战。同时，衡所华威的市场地位与产品技术依然具有竞争优势，尤其是在半导体封装材料领域的领先地位，仍将为其在行业内保持影响力提供支持。
我们静待后续发展，或许新的机遇正在酝酿之中，值得我们持续关注。
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