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1、晶圆激光切割设备21年全球市场规模约72亿美元，国内大约21亿美元。每年超过600台的增量空间，市场增量空间巨大。2、公司主要产品：全自动激光开槽设备、激光隐形切割设备、半导体固晶机、晶圆贴膜设备、UV解胶机、TSV钻孔设备、IC卷盘包装设备、晶圆裂片机等。3、服务客户涵盖华天科技、通富微电、AMD、紫光、长电、立讯、敦南科技等主要半导体封测厂商。4、23年营收6100万，利润650万，预测24年/25年/26年/27年营收1.2亿/2.5亿/4.7亿/7.3亿，利润 1700万/3700万/8300万/1.3亿。规划26年申报IPO。交流对象：
项目方、投资机构、产业资本、企业服务机构
交流事项：
融资、投资并购、转股、S基金、产业资源合作
交流方式：
加微信审核通过后
对接项目负责人
长江投融汇服务联盟围绕地方政府、央国企、上市公司运筹发起GVC、CVC基金。搭建项目交流平台、资本市场研学服务。襄助政府打造区域特色淡马锡，助推上市公司、科创企业做大做强。累计服务科创企业1000家+，联接上市公司300家+，投资机构1000家+，上市公司、产业资本、投行圈金融机构5000人+，运筹设立基金总额20亿+，帮助企业获得融资30亿+。
