【A轮融资】半导体湿法制程设备领先企业

文摘   2024-11-08 20:41   湖北  

· 概况 ·
1、CMP双面同步清洗在全球目前只有四家公司能做,美商應材Applied、日本二家(Shibaura、EBARA)、中国台湾一家。

2、公司创始人从事半导体设备设计研发30年+,是弘塑科技创办人,台湾第1张“湿法制程设备”专利证书发明人,带领弘塑科技成为台湾第1家半导体湿法制程设备上市公司。服务过台积电、联电、日月光、SMIC、BYD、AOC等行业顶尖客户群。

3、23年台湾公司营收8000万。预测25年/26年/27年营收1.3亿/2.6亿/4.7亿,利润3700万/6200万/1.1亿。本轮拟融资3000万。

PS:可择优产业基金投资招商落地大陆总部

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