作者 | 方彦博
23日晚间，百傲化学发布公告称，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”）与芯慧联新（苏州）科技有限公司（以下简称“芯慧联新”）实际控制人刘红军、现有股东及本轮其他投资人等签署《关于芯慧联新（苏州）科技有限公司之增资协议》，芯傲华拟以人民币1亿元增资芯慧联新，增资后持有其10.4822%股权。增资完成后，芯傲华将成为芯慧联新的第二大股东。
记者注意到，芯慧联新是由苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）分立而来。早在去年5月，芯傲华与芯慧联及其创始人和实际控制人刘红军便签署了《股权投资意向性协议》，约定芯傲华拟向芯慧联进行股权投资事宜。由于当时芯慧联的晶圆键合设备仍处于研发阶段，并且预计未来3年仍需要投入大量的研发费用，而其他业务均已成熟并具备盈利能力。因此芯慧联对公司业务进行拆分，以派生分立的方式将晶圆键合相关业务拆分至新主体芯慧联新。
去年10月，芯傲华又与芯慧联和芯慧联新分别签署投资协议，约定芯傲华拟以7亿现金增资控股拥有成熟盈利业务的芯慧联，并且作为领投方投资芯慧联新1亿元，成为其重要股东。
百傲化学在公告中表示，本次增资是基于公司半导体业务战略规划与发展需要，增资完成后，芯慧联新将成为芯傲华的重要参股公司。同时，为保证芯傲华及本轮其他投资人利益，芯慧联新对芯傲华及本轮其他投资人负有股权回购义务。
值得关注的是，在芯慧联新的本轮投资人中，出现了包括中芯国际（688981.SH）、兆易创新（603986.SH）、长鑫等多家半导体巨头的身影，长鑫科技集团股份有限公司的关联投资主体合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）甚至凭借其在集成电路制造领域的优势地位和未来带给公司的销售订单获得了投前估值折扣。
芯慧联新能够吸引众多半导体巨头的目光，其主营的晶圆键合设备业务是其核心所在。
公开资料显示，晶圆键合设备是通过化学和物理作用将两块同质或异质晶片紧密地结合，从而实现微电子材料、光电材料及其纳米等级微机电元件的电气互联、功能集成和器件封装。该技术也是实现芯片从二维平面向三维集成的重要核心技术之一，可有效弥补我国光刻机和半导体先进制程工艺的不足。
目前，芯慧联新已于去年11月成功出货2台混合键和设备（包括Wafer to Wafer & Die to Wafer），据悉，这两台新机也刷新了我国该系列设备的高精度水水平。
