9月1号，高通的内部人士透露，骁龙8Gen4将会发布SM8750和SM8750P两种不同的手机处理器。有传言称，SM8750P是一款专门为 GalaxyS25 Ultra设计的高性能版。此外， Wccftech还透露，三星将采用三星5 G基带，支持 WiFi版骁龙8，这也就意味着，其5 G基带将被外包。
根据之前的分析，高通骁龙8代4采用了台积电的3 nm制程技术，其价格将会比上一代高出30%，这也是为什么各大手机制造商不得不上调价格的原因。
所以三星可以采用自主研发的5 G基带，并独立发布骁龙8 G第四版，该版没有整合高通5 G基带，以减少成本。然而，这样做也会占用更多的电路板面积以及总的功耗。
另外，尽管三星一再强调3纳米制程技术进展良好，但三星公司仍未透露其新一代Exynos2500的研发进度。许多分析家也同意，三星将不会在25年前推出以3纳米制程为基础的旗舰型银河2025旗舰机。
据最新公布的说明书显示，SM8750/SM8750P将由台积电3 nm制程打造，搭载内置 Oryon CPU核心，2颗4.0 GHz以上的高性能核心，6颗2.8 GHz的高效能核心。SM8750P将使用自主开发的 Oryon CPU核心（双核，主频4.0 GHz,6核2.0 GHz), Adreno 830 GPU，首次整合了 AI增强技术，蓝牙与超宽频（UWB）技术， FastConnect 7900, Modem兼容5G-R17，高通高级 Spectra ISP （可对摄像头进行更新）。
SM8750/SM8750P同时搭载高通感知中心（QSH)，采用数字信号处理器（DSP）与人工智能加速（eNPU）相结合，具有实时在线音频、时时可视摄像头、传感器及上下文信息等功能。同时，该产品还使用了高通 Aqstic Audio Technologies的WcD9395，实现了低功率的音频处理以及高品质的音频播放；为先进的安全情况而设计的高通安全处理器；支撑高通海克斯康海克斯康矢量延展（HVX）、海克斯康矩阵延拓（HMX）、高通海克斯康海克斯康矢量延展（HVX）、海克斯康矩阵延拓（HMX)；另外，还有一个 PoP高速LPDDR5X SDRAM，支持4个通道。
值得一提的是，在这个月稍早的 Geekbench 6上，骁龙8代4在12 G内存的基础上分别获得了2884和8840的多核性能。骁龙8代4在多核方面比A17 Pro版稍有提升，而在单核方面则稍逊于A17 Pro版。相对于骁龙8Gen3的旗舰平台，单核心的效能提高了25%左右，而多核心的效能则提高了20%左右。
高通的 Adreno 830 GPU在1250 MHz上运行，而骁龙8Gen3的超频版本则只有1000 MHz，所以它的性能提升了至少25%。
高通最新发布的 Adreno 830 GPU，在能耗只有前者的一半的情况下，也能与12核Immortalis-G720 （Tenguet 9300）媲美。
现在还不知道，1250 MHz的Adreno830 GPU会安装在SM8750或SM8750P的高性能处理器上。
