AI是这两年集成电路行业最热的词，也是最大的风口，一举改变了当前全球集成电路行业格局，英伟达凭借超强的生态壁垒成为行业里最闪耀的那颗星，海力士的存储产品比三星、美光更加紧俏，台积电依靠先进制程工艺实现市值超越万亿美元门槛。
除了对行业局势的改变之外，AI也在逐渐改变行业各个细分领域的技术发展方向，如EDA、IP、封测等。在ICCAD-Expo 2024的高峰论坛上，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）CEO沈莉发表了题为《锐成芯微多样化IP选择，加速五⼤应⽤平台AI化演进》的演讲。她在演讲中剖析了当前集成电路行业所面临的机遇与挑战，并指出，随着AI需求的持续高涨，边缘计算的全面普及将成为核心驱动力。在数据中心架构正经历深刻变革的背景下，为IP提供商开辟了更为广阔的机遇空间。IP，作为集成电路设计链条中的坚实基石，正加速推动着如手机、PC、汽车、物联网、工业等应用平台向AI化迈进，同时也对IP的高性能、低功耗、可靠性、专用性等多维度提出了更高的要求和标准。
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Vol.1/ 锐成芯微如何把握AI中的机遇？
官方资料显示，锐成芯微成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超140件。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。
沈莉告诉芯师爷，目前锐成芯微已经和全球三十多家晶圆企业建立了合作关系，基于超百种工艺布局了上千项IP，主要聚焦于模拟IP、存储IP、射频IP和接口IP等领域。目前，采用锐成芯微IP方案 的芯片出货量已经超过20亿颗。
面对AI浪潮中的机遇与挑战，作为IP提供商的锐成芯微如何精准把握？沈莉在演讲中给出了答案：锐成芯微凭借丰富的IP库，构建了强大的平台化解决方案，以前瞻性的技术布局，为全球集成电路设计企业提供高质量的IP服务，在“AI for All”的趋势下，助力推动应用场景创新与芯片设计的深度融合。
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Vol.2/ 未来如何发展？
半导体IP核有很多种分类方式，比如按照交付方式，可以分为硬核、软核和固核；按照产品类型来分，可以分为处理器IP、接口IP、物理IP、数字IP和安全IP等。
目前，锐成芯微的IP类型主要为物理IP，沈莉向芯师爷表示，公司短期内还是聚焦于物理IP的研发与产品线拓展。此外，随着国内设计公司对国产处理器IP、数字类IP的需求日益增强，锐成芯微也密切关注市场，以积极开放的态度和相关IP企业及客户合作，共同创建更加完善的IP平台，更好地服务于各位新兴应用及中国集成电路产业。
值得一提的是，尽管物理IP并非所有IP类别中占比最高的，但其技术难度却不容小觑。与其他类型IP不同的是，物理IP很大特点是紧密跟随工艺发展步伐，这意味着当晶圆厂的制程工艺取得进步时，物理IP提供商所开发的IP也需要同步迭代。
因此，沈莉认为，与业界领先的晶圆厂保持密切沟通至关重要。一方面，可以通过客户驱动，为客户定制IP；另一方面，也可以超前于客户的应用需求，与晶圆厂进行前期交流、沟通及布局，配合其新工艺IP的前期规划，提前验证IP。这两种方向都是物理IP厂商的重要发展路径。
“对于整个产业来讲，提前于客户的应用需求布局IP的重要性逐渐显现。”沈莉强调，无论是大模型的应用普及还是边缘计算应用的兴起，对IP的性能开发提出了更高要求，如功耗更低、性能更强、传输更远等。这推动了IP企业的不断创新和内部迭代。同时，晶圆厂的工艺也在不断演进，从40纳米、28纳米逐渐发展到更先进的工艺，这也是来自于两方面的驱动，一方面是为了满足晶圆厂的布局需求，另一方面是来自客户的应用需求的推动。
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Vol.3/ 结语
2024年，全行业所盼望的大复苏没有出现，只有结构性的回暖，大部分企业还是生存得比较挣扎，其中又以MCU等领域的芯片企业为最。近期，魏少军教授在其主题报告《中国芯片设计业要自强不息》中提到，2024年，尽管中国芯片设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。
展望2025年的行业市场趋势，沈莉表示，对于明年持观望态度，长期来看是坚定的信心，市场总体趋于理性，行业同仁无需过于悲观，尽可能通过合作，或资本运作，如收购、并购等方式，凝聚合力，以多种途径顺利度过这一周期，鉴于人工智能与汽车等领域后续将涌现大量新应用，中国半导体行业在回归成长周期时，将迎来广阔的市场需求。“我对行业发展充满信心，也希望将此信心传递至整个业界。”
