11月24日至26日，2024年全国半导体行业职业技能竞赛智能硬件装调员（车用集成电路开发及应用）赛项全国决赛在我校江南校区举行。中国半导体行业协会专职副理事长兼党支部书记刘源超，我校副校长刘捷，中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟理事长李滨，广东工业大学集成电路学院副院长刘振，广州慧谷动力科技有限公司董事长叶智豪，中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟副理事长银剑，北京赛迪网信息技术有限公司教育培训部主任张靖，广西半导体行业协会秘书长、中电产业发展（广西）有限公司副总经理李颢，北京赛迪网信息技术有限公司教育培训部副主任崔力心出席开幕式。
本次赛事分为职工组和学生组，为单人赛制，采用理论与实践相结合的考察模式。理论知识竞赛的主要内容有半导体集成电路基础知识、集成电路制造与封装工艺、汽车智能硬件应用技术三个部分。实际操作竞赛的主要内容有FPGA智能硬件测试验证、人工智能智能硬件测试验证、智能硬件在环仿真综合应用、职业素养考核共四个部分。
来自全国各地的11家企业和16所高职院校的50名参赛选手参加了本次决赛，经过为期三天的紧张比拼，职工组和学生组共有30名选手分获一、二、三等奖。我校参赛选手在此次比赛中取得了优异成绩，电子信息工程学院钟国文老师荣获职工组一等奖、方羽老师荣获二等奖，电子信息工程学院学生唐溶敏荣获学生组一等奖、黄茗冠荣获二等奖。
本次比赛由中国半导体行业协会、中国就业培训技术指导中心主办，我校和中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟、北京赛迪网信息技术有限公司以及中智科技集团有限公司承办。
学校将以承办国家级赛事为契机，以赛促学、以赛促教、以赛促建、以赛促改，为广大师生提供展示精湛技能、相互切磋技艺的重要平台，不断提高人才培养质量，为服务经济社会发展做出更大贡献。
