今年最后一位手机旗舰选手还没登场的就是华为了，随着发布时间逐渐逼近，华为余承东也爆出了自家的旗舰 Mate70 Pro+ 的正脸，可以看到依然为三挖孔设计，保留了 3D 人脸识别。
并且 R 角相较于上一代变得更大过渡更自然一些了。
在指纹方案上面，可以看到电源键与音量键有明显的差异，坐实了为「侧边指纹」方案。核心方面，预计搭载新的麒麟 9100，具体规格未可知。而亮点在于余承东手里的 Mate 70Pro+ 没有 HarmonyOS NEXT 标志性的小艺导航条，也就是可能搭载的兼容 APK 的 HarmonyOS4.4 版本。不过想来也合理，目前 HarmonyOS NEXT 的生态肯定还无法覆盖到全部用户的需求，这样至少给这部分用户多了一个选择。
AMD R9-9950X3D & R9-9900X3D据爆料，AMD 正为 1 月发布 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D V-Cache CPU 做准备，将在 CES 2025 上首次亮相。规格方面，R9-9950X3D 为16C 32T，L3 级缓存为 64MB+64MB 3D V-Cache，一共 128MB，加上 16MB 的 L2 级缓存，一共为 144MB，看齐上一代。而 R9-9900X3D 也是和上代一样，仅在 L2 级缓存和 R9-9950X3D 有差异，L2 级缓存为 12MB，L3 级缓存同样是 128MB 的总容量。性能咱们都知道，这代提升并不是很突出，但能效进了一大步，目前 TDP 都未可知，不过面对 AMD 的 3D V-Cache 大军，不知道 intel 该如何接招呢？
全球最大的晶圆代工厂台积电最近在欧洲开放创新平台（OIP）上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电的性能增强型 N2P 和 N2X 工艺技术（2nm ）做好准备。这意味着各种先进芯片设计师已经可以基于台积电的第二代 2nm 工艺开发芯片了。
与前代产品相比，台积电的 N2 系列工艺主要改进了纳米片全环绕栅极 （GAA） 晶体管和超高性能金属绝缘体金属 （SHPMIM） 电容器。功耗降低了 5%-10%。按以往惯例台积电的最先进工艺都是由苹果先吃上，具体表现如何，咱们就期待明年的 A19 Pro 吧！*数据资料来源：微博、华为、wccftech、AMD、OIP，图源网络。
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