在 intel 和 AMD 都发布自己的新品后，沉默许久的 NVIDIA 终于开始出手了。
也就是传统的精彩时刻录制、滤镜、更新驱动功能以及 NVIDIA 的主流设置都集中到这里面了。
确实如此，但 NVIDIA 带来了史诗级更新就是它可以「免登录使用」，不过目前刚刚推出，据大伙儿实测 BUG 还不少，准备兴冲冲更新的同学可以先等一等。
RTX 5090 的规格迎来了进一步的曝光，将采用台积电 4NP 工艺（5nm）和 PG144/145-SKU30 PCB 设计。
面对 NVIDIA 在显卡方面只手遮天的局势，红蓝两厂选择了佛系对抗，转头在自己擅长的 CPU 领域搞起了军备竞赛。
众所周知，目前炙手可热的 R7-9800X3D 算是坐稳了最强游戏 CPU 这把交椅，并且前身 R7-7800X3D 紧随其后。
在搭载 Ryzen Threadripper (线程撕裂者) PRO 7000 系列的华硕 Pro WS WRX90E-SAGE SE 主板的技术文档中，出现了 3D V-Cache 的描述，并且可以灵活开关，可选自动、屏蔽、单堆栈、双堆栈、四堆栈。
而目前 Threadripper PRO 7000 系列最高有 12 个 CCD ，预计会像自己的前辈霄龙 Genoa-X EPYC 9004X 系列处理器那样每个 CCD 都堆叠3D缓存，合计容量 768MB，最高总三缓达到夸张的 1152MB。
而移动端平台，AMD 在去年就发布了 Ryzen 9 7945HX3D，为 16C 32T 处理器，虽然是 R9-7950X3D 简单的移植，不过能看得出来 AMD 要用 3D V-Cache 铺满自家全部的产品线了。
而 intel 这边看到 AMD 在 3D 缓存加持下玩得风生水起，当下表示：跟！但不全跟。
明年将有一个带有大缓存 Tile 的 CPU 问世，但只针对数据中心市场，而不是消费级，intel 的当务之急是尽快扭转财政危机。
预计最快是在下一代的服务器 CPU Clearwater Forest 实现 3D 缓存堆叠。
不过虽然手握绝大部分的数据中心市场，但在营收上在今年 Q3 季度却被 AMD反超，而且 AMD 的市场份额也在连年攀升。
面对 AMD 的 3D 缓存大军其实 intel 也并不是后知后觉毫无动作，早在去年的 Meteor Lake 的设计支路上面，就已经搞过大缓存的路线；
和 AMD 的 3D V-Cache 不同，intel 的思路是在 Base Tile 的基板层添加大容量 Adamantine 缓存，也就是 L4 级缓存，支持 128MB-512MB 容量堆叠，这样的优点在于可以被任何一部分的 Tile 调用，减少通信延迟，从而增强整体性能。
但结果显而易见，intel 没落实到实际当中去，并且继任的 Lunar Lake 又搞了内存集成在 CPU 上面的操作，还成为了绝唱。
但业务路线总是东一榔头，西一棒槌。面对 AMD 的步步紧逼和自己日益缩减的市场，是否在消费级 CPU 上开发大缓存方案那也难说的很呐！
数据来源：TechInsights、intel、AMD、NVIDIA、videocardz、TechSpot，图源网络。
