立陶宛的科技巨头Teltonika面临重大挑战，公司创始人鲍科施提斯宣布，由于无法在2027年前确保足够的电力供应，加之立陶宛政府在将土地变更为工业用途的审批过程中行动迟缓，公司不得不暂停与中国台湾半导体合作项目的工厂建设工作。这一决定对立陶宛的经济发展和就业市场可能产生深远影响。
鲍科施提斯在领英上透露，原本计划在2028年之前完成的、占地55公顷的高科技园区内的10家工厂投资计划已经被迫中止。这个项目原本预计会为立陶宛带来巨大的经济利益和就业机会。中国台湾工业技术研究院曾在2023年1月与Teltonika签署了价值1400万欧元的合作协议，旨在与该集团合作，在立陶宛建立半导体产能，以促进当地高科技产业的发展。
然而，由于电力短缺和土地审批的延迟，Teltonika在维尔纽斯建设中国台湾半导体芯片工厂的计划被迫暂停。鲍科施提斯指出，立陶宛政府的这些行为阻碍了35亿欧元的商业投资，这将导致6000个工作机会的丧失，而这些工作的月薪平均可达1万欧元。此外，立陶宛的半导体芯片产业也因此无法启动。
Teltonika在获得所需电力供应方面遇到了障碍，因为计划中的配电中心建设被延迟。鲍科施提斯在社交媒体上表达了对输电系统运营商LITGRID的不满，他们表示有更重要的计划需要优先处理。
根据鲍科施提斯的说法，Teltonika在与经济部签署的协议下，已经租赁了国有土地以建设4座芯片工厂和一座设计中心，但由于土地至今未被划分为工业用地，工厂建设无法按计划进行。他强调，土地用途变更为工业用地的过程已经耗费了两年时间，可能还需要一年才能获得维尔纽斯市政府的批准，这使得Teltonika无法在2027年前完成工厂建设。
鲍科施提斯还提到，由于土地用途变更的延误，Teltonika无法在2027年前建成工厂，而立陶宛经济部已拒绝延长投资合同。他透露，Teltonika计划在明年夏天前建成4家新工厂，但由于无法获得运营这些工厂所需的电力供应，其中一些工厂可能只能以未完工的状态维持。
立陶宛国家广播电视台（LRT）报道，立陶宛经济部与Teltonika集团于2022年12月签约，规划在维尔纽斯一处14公顷的土地上建设Teltonika高科技山丘园区二期工程，预计于2029年之前完工。Teltonika原本计划投资9600万欧元，有望创造700个工作机会。但由于上述问题，这一计划的前景变得不明朗。
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