全球领先的半导体代工企业台积电（TSMC）近期宣布，其董事会已批准约154.8亿美元的资本预算，以支持公司的长期发展和市场需求。这笔资金将主要用于新晶圆厂的建设、晶圆厂设施系统安装以及先进工艺节点产能的部署。
台积电此次资本预算的批准，反映了公司对未来市场需求的积极预判和对技术进步的持续投入。资金将用于建设新的晶圆厂和安装相关的厂务设施工程，确保公司能够满足日益增长的全球芯片需求。此外，台积电还计划将部分资金用于先进制程产能的建设，以保持其在全球半导体制造领域的领先地位。
台积电一直以其强大的研发能力而闻名，公司预计将继续加大研发资本投资，以推动技术创新和产品升级。2025年的研发资本预算和经常性资本预算也被纳入此次资本预算中，显示出台积电对研发的重视程度。
除了直接的建设和研发投资，台积电还将部分资金用于2025年的资本化租赁资产。这一策略有助于公司优化资产结构，提高资本效率，同时也能够为未来的扩张和投资提供更多的灵活性。
台积电的这一资本预算是基于市场需求预测和技术发展路线图制定的。公司正积极响应全球对于高性能计算和移动设备的需求，特别是在人工智能和数据中心领域。台积电的技术发展路线图显示，公司计划到2025年量产采用Nanosheet（GAA）新技术研发的2nm节点，进一步巩固其在先进制程技术领域的领导地位。
台积电此次批准的巨额资本预算，不仅体现了公司对未来发展的积极规划，也展示了其在全球半导体行业中的雄心和承诺。通过新晶圆厂的建设和先进工艺节点的部署，台积电将继续扩大其在全球半导体市场的份额，并推动整个行业的技术进步。
