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撰写：潇飞 | 图源：互联网 | 排版：潇飞
据韩国媒体 The Elec 的最新消息，苹果公司已正式向台积电订购下一代 M5 芯片，用于未来的多款设备。M5 芯片将基于增强型 ARM 架构，并采用台积电的 3 纳米工艺制造。
尽管台积电已具备更先进的 2 纳米工艺，但苹果出于成本和性能平衡的考虑，选择继续使用成熟的 3 纳米技术。这一决策旨在确保在保持芯片性能提升的同时，降低生产和采购成本。
图源：thelec.net
值得注意的是，M5 芯片将引入台积电的系统集成芯片（SoIC）技术，这是一种基于3D堆叠的封装方法。相较于传统的2D设计，SoIC技术通过多层芯片堆叠，不仅能提高性能，还能显著优化热管理和能效，减少漏电问题，从而增强芯片的稳定性和可靠性。
据消息人士透露，苹果与台积电在这一技术上的合作已进入深入阶段，相关封装技术结合了热塑性碳纤维复合成型方法，并在2024年7月完成了小规模试产。
在外界看来，M5芯片的研发与应用预计将为苹果的多条产品线带来性能和效率的全面升级。按照计划，该芯片有望于2025年下半年投入量产，而搭载M5芯片的首批设备可能在2025年底或2026年初正式发布。
图源：9to5mac.com
值得关注的是，苹果的下一代Vision Pro或将成为率先采用M5芯片的设备，这款升级版的混合现实头显预计将在2025年秋季至2026年春季期间推出。
另据苹果内部系统代码显示，苹果计划不仅在消费级设备中部署M5芯片，还将其应用于AI服务器基础设施中，以增强云计算和人工智能相关服务的能力。通过SoIC的双重用途设计，M5芯片能够兼顾消费级和企业级场景的高性能需求。
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