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盖世汽车获悉，国产车规芯片厂商芯联集成日前与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。
根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几车年内生产的上百万辆新能源汽上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。
图源：芯联集成
通过与芯联集成的合作，广汽埃安意在将加速其在新能源汽车核心技术领域的布局，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。2024年，广汽埃安设定的销量目标为70万辆，前9个月累计销量为22.68万辆，同比下滑35.4%。
此次合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位。
按照目前国际领先性能的碳化硅（SiC）模块价格平均在2000-4000元人民币/个，国际供应商针对主流产品6英寸碳化硅衬底的报价维持在750~800美元等市场价格进行评估，芯联集成未来与埃安的合作，保守预计将为芯联集成增加至少超过10亿元营收。
2024年上半年，芯联集成实现营业收入28.8亿元，同比增长14.27%；归母净利润亏损4.71亿元，上年同期亏损11.09亿元，同比减亏57.53%；扣非净利润亏损7.78亿元，上年同期亏损11.81亿元。
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