小智一周要闻 | 传特斯拉FSD入华尚未获批;地平线拟下周登陆港交所

汽车   2024-10-20 16:30   上海  

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本周智能汽车领域的大事如下:


传特斯拉FSD入华尚未得到批准

10月18日,有知情人士对外透露,特斯拉FSD入华尚未得到监管部门批准,相关评估工作还在进行中。相关报道显示,多位知情人士称,中国政府支持特斯拉在遵循现有法律法规的前提下,先行测试FSD功能。


图片来源:特斯拉中国


今年7月,马斯克在特斯拉第二季度财报电话会议上表示,预计FSD将于今年年底前在欧洲、中国和其他国家获得批准。另据彭博社报道,知情人士透露,特斯拉已获准在上海部分街道上测试一款高级驾驶辅助系统。


小智点评:特斯拉FSD未至,国内智驾市场“鲶鱼效应”已起。



特斯拉、四维图新等回应“非法测绘”

10月16日,国家安全部微信公众号发文称,国家安全机关工作发现,某境外企业A公司通过与我国具有测绘资质的B公司合作,以开展汽车智能驾驶研究为掩护,在我国非法开展地理信息测绘活动。


上述通报随后引发网友热议,涉事境外企业A公司和我国具有测绘资质的B公司的真实身份一时间众说纷纭。10月16日当晚,针对网络猜测,极氪、特斯拉、Mobileye、四维图新等企业均发文澄清。


小智点评:智能汽车时代,数据合规红线不能踩。



地平线拟10月24日登陆港交所

10月16日,地平线(9660.HK)发布公告称,正式在港交所开启招股。地平线本次IPO于10月16日上午9点正式开始在香港公开发售,10月21日中午12点停止办理申请登记,预期10月24日(星期四)开始在港交所买卖。


图片来源:地平线


地平线此次拟通过香港IPO全球发售13.55亿股股份,其中香港公开发售135,511,200股,约占10%;国际发售1,219,595,400股,约占90%。发行价指导区间为每股3.73港元至3.99港元,每手600股,募集资金上限约54亿港元。


小智点评:在当前市场环境下,地平线能否成功完成预期募资规划,答案引人关注。



小马智行赴美递交IPO招股书

北京时间10月18日凌晨,小马智行向美国证券交易委员会提交IPO招股书,计划在纳斯达克挂牌上市。高盛、美国银行、德意志银行和华泰证券,将担任小马智行首次公开募股(IPO)的主承销商。


根据招股书披露数据,2022年-2024年上半年,小马智行营收分别为6839万美元、7190万美元以及2472万美元。其中,在在自动驾驶出行服务收入方面,2024年上半年同比增长86.0%。净亏损方面,2022-2024年上半年分别为1.48亿美元、1.25亿美元以及5178万美元,亏损有所收窄。


小智点评:赴美IPO对于小马智行而言,机遇和挑战并存。



奇瑞飞行汽车已成功试飞

10月18日,在2024奇瑞全球创新大会上,奇瑞公布了在飞行汽车领域的最新布局进展,并展出对应原型机。奇瑞飞行汽车命名为“三体复合翼飞行汽车”,主体部分由下方行驶模块、中间的座舱和上方飞行模块三部分组成,机翼则采用了复合翼设计,既有传统固定翼,也有类似直升机的旋翼。


图片来源:奇瑞汽车


当行驶模块和座舱结合在一起,飞行汽车则变为了汽车形态;而当飞行模块与座舱结合在一起,则变成了飞机形态。不仅如此,在飞行汽车座舱内,也没有方向盘,这意味着无论是陆行还是飞行状态,将都可以实现无人驾驶。据奇瑞相关负责人介绍,目前奇瑞的“三体复合翼飞行汽车”已经完成相关的功能验证,并成功首航。


小智点评:从概念到示范应用,飞行汽车的发展远比想象来的更快。



广汽埃安与Momenta达成战略合作

10月15日,广汽埃安与Momenta签署战略合作协议。根据协议,双方将致力于推动更高级别的智能驾驶方案研发与量产落地,充分发挥广汽埃安的研发制造和产业优势,以及Momenta智驾大模型的技术潜力,共同推动城市NDA等高阶智能驾驶技术的量产与普及。


据了解,Momenta的智驾大模型将感知与规划整合进了一个大模型中,形成端到端、深度学习的自动驾驶解决方案。该大模型可支持在各种复杂道路环境下,预判车辆或行人的通行意图,自动调整车速、灵活变道、从容避让障碍物。即使在夜间极窄车位、断头路车位等极限场景,也可实现精准泊车。目前,这一技术方案已在多家车企实现量产交付。


小智点评:无论对于广汽埃安还是Momenta,此次合作都有望加速高阶自动驾驶落地应用。



辉羲智能正式发布首款芯片光至R1

10月17日,辉羲智能在2024世界智能网联汽车大会(WICV)上,正式发布了首款高性能智驾芯片——光至R1,为高阶智驾和具身智能等AI应用场景的未来发展,提供新的算力支持。


图片来源:辉羲智能


据了解,辉羲智能光至R1专为汽车级应用设计,通过严格的车规认证,符合ASIL-D和EVITA Full标准。芯片采用了7nm车规级制造工艺,集成多达450亿个晶体管,具备8核SIMT架构,并内置24颗Arm Cortex-A78AE核,可提供大于500 TOPS的深度学习算力,和超过420kDMIPS的CPU算力,可原生适配Transformer大模型。


小智点评:尽管智驾芯片赛道过去两年已经涌现一批头部玩家,不可否认,由于智驾市场格局未定,属于智驾芯片供应商的新机会也依然存在。


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