2024中关村论坛系列活动——
第七届中关村国际前沿科技大赛
“中关村银行杯”
暨中关村科学城科创大赛集成电路领域赛
即将开始
经初赛选拔
共有15个优质国内外企业和团队脱颖而出
角逐进入总决赛名额
邀您一同线上观赛
让我们共同见证这场科技盛宴的精彩瞬间、
一起领略科技创新的无穷魅力！
2024年4月10日（星期三）13：30-18：30
主办单位：北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、中关村科学城管理委员会
承办单位：中关村高科技产业促进中心、中关村前沿科技与产业服务联盟、中国北京（海淀）留学人员创业园、北京中关村科学城科创服务有限公司、中关村集成电路设计园
金牌赞助：北京中关村银行股份有限公司
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1.奇捷科技（深圳）有限公司
项目名称：数字芯片增量式设计工具集
项目简介：奇捷科技的 EasylogicECO 使用了独创的全自动算法可以快速生成最小最优化的补丁逻辑，除了可以满足RTL的逻辑功能改动外，同时还可以兼顾其他设计要求，如支持扫描链拼接更新、保持低功耗设计约束、生成补丁考虑物理实现时的时钟树和布线延迟等。
2.北京联芯创智科技有限公司
项目名称：精密控制无处不在-从光刻机到全球镜头
项目简介：本项目高精度压电微电机不但能够用于光刻机超高精度控制，而且能用于低轨卫星星间激光通信对准系统，还能用于手机镜头模组控制，还可用于医学领域和元宇宙触觉反馈应用，市场规模高达万亿。
3.北京炎黄国芯科技有限公司
项目名称：炎黄国芯-宇航及高可靠领域高性能自主可控模拟芯片
项目简介：团队研发重点型号均有军委及航天集团立项项目作为背景，以抗辐照技术及电源管理芯片工程化能力为项目核心，抗辐射技术是“大航天时代”的基础性技术，航天器及卫星将是之前半个世纪的百倍以上，而电源管理芯片是所有电子信息系统中使用量最大的核心元器件，是电子系统的心脏。公司基于这两方面技术的积累形成独特的优势，未来通过5-7款DC/DC、LDO等产品的矩阵能够满足85%以上的航天器及卫星的电源管理系统的需求。
4.北京清微智能科技有限公司
项目名称：可重构计算芯片
项目简介：可重构计算芯片是基于可重构数据流/控制流计算架构的一种全新的芯片类型。可重构计算架构以一种全新的“软硬可编程”底层架构技术兼顾了芯片的高能效和灵活通用性。其核心架构融合了可重构异构计算架构、数模混合架构、多精度协同计算等关键技术。
5.上海新硅聚合半导体有限公司
项目名称：上海新硅聚合半导体项目
项目简介：瞄准5G高频、大宽带射频前端滤波器需求，解决大失配硅基压电材料集成难题，成功开发出具有自主知识产权的4/6寸单晶压电薄膜异质晶圆批量制造技术，为国内的射频企业生产5G射频滤波器提供了关键异质衬底材料产品。
6.合肥中航天成电子科技有限公司
项目名称：芯片模组SOP微系统封装架构应用技术
项目简介：该项目团队致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模块高可靠封装结构解决方案，创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP微系统集成封装外壳，解决了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性保护等高可靠要求，为客户系统级封装提供了一条具有更高集成密度、更宽工艺窗口的便捷可靠的实现途径，大幅降低多芯片模块系统集成封装难度和门槛。
7.南京金阵微电子技术有限公司
项目名称：以太网物理层收发器芯片
项目简介：该项目团队核心技术形成了具备完全自主知识产权的高速以太网物理层技术架构，拥有以太网物理层芯片的全部底层IP。形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片的产品序列。百亿美元级别的存量市场的国产替代、百亿美元级别的确定性的车载新兴市场
8.芯瑞微（上海）电子科技有限公司
项目名称：聚焦3D IC 和Chiplet，率先实现产品化商用的国产EDA
项目简介：该项目研发一套面向先进制造研发场景的多物理场耦合仿真软件，建设一体化多物理场仿真软件体系，解决单物理场仿真跨部门协调难、流程复杂、设计工具分散等问题，满足高端制造高效率和高精度的耦合仿真要求。
9.合肥领航微系统集成有限公司
项目名称：PZT-MEMS 传感器与执行器
项目简介：MEMS（Micro Electro MechanicalSystem）即微电子机械系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿技术领域。MEMS已广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空等高新技术产业，成为一项关系到国家的科技发展、经济和国防安全的关键技术。
10.摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
项目名称：新一代全功能GPU芯片——赋能下一代互联网有效算力的元计算平台
项目简介：该项目旨在瞄准国家和北京重大战略需求，结合集成电路产业和技术发展趋势，布局重点，推动以 GPU 为主的高性能处理芯片开展关键技术攻关，带动国产 GPU研发及产业化，推动技术研发，打造完整的生态链，促进上下游企业合作。
11.北极雄芯信息科技（西安）有限公司
项目名称：基于芯粒的专用计算领航者
项目简介：Chiplet架构能够有效降低各类云边端AI芯片的设计门槛，缓解各行业在差异化需求、算法迭代周期、研发投入、量产成本等各方面不可兼得的痛点。基于Chiplet架构的高性能计算解决方案可广泛应用于AI加速、智能驾驶等各类云边端市场，潜在市场规模巨大，有效解决了下游客户需求的痛点。
12.北京通嘉宏瑞科技有限公司
项目名称：全国产化半导体级干式真空泵的研发及产业化项目
项目简介：干式真空泵是泛半导体产业生产的关键核心装备，为集成电路、光伏、LED、平板显示、锂电池等行业的生产设备提供所必需的高度洁净真空环境，市场规模达到150亿元/年。泛半导体产业亟需解决产业链核心装备“卡脖子”问题。半导体级干式真空泵行业痛点：耐腐蚀性低、振动大、使用寿命短、可靠性差等问题。
13.武汉敏声新技术有限公司
项目名称：面向5G通信的高性能薄膜体声波滤波器
项目简介：该项目研究方向是面向5G通信的高性能薄膜体声波滤波器，通过自主研发设计、建设产品制造封测平台，完成BAW滤波器大规模量产，实现产业化。项目解决5G通信领域智能手机高端射频滤波器卡脖子问题，支持国产智能手机厂商积极参与国际竞争，促进我国5G通信相关产业发展。
14.北京智芯仿真科技有限公司
项目名称：面向芯片封装的EDA仿真全流程解决方案
项目简介：智芯仿真面向芯片封装的EDA仿真全流程解决方案主要包括芯片封装与系统级设计的直流分析、热仿真分析、信号完整性分析、电源完整性优化及参数提取等EDA工具软件。相比国内竞争对手，产品具有平台型和全流程两个重要特点，面向先进封装、电子系统设计等方面体能提供全流程的仿真软件。
15．致真精仪（北京）科技有限公司
项目名称：集成电路高端测试设备研制及产业化
项目简介：项目聚焦高端集成电路测试设备的技术创新、研制及产业化，自主完成相关领域测试设备的核心技术攻关。目前已开展了系列集成电路测试设备的研制，包括中国首台商用磁光克尔显微镜等科研级设备和晶圆级磁光克尔测量仪、晶圆级原子力显微镜等产业级设备。
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