一、地膜选择与铺设
地膜选择：
根据地块情况选择地膜规格。土垠细碎的地块可选用0.005毫米厚、幅宽60厘米的强力超微膜；土壤石渣较多，保水保肥能力较差的地块，宜选用0.008毫米厚、幅宽70~80厘米的微膜。
地膜颜色一般为无色透明，以充分发挥其增温保墒作用。
地膜铺设：
先盖膜后播种：如果土壤墒情较好，可以先覆盖地膜，然后待气温适宜时及时打孔播种。这种方法可以尽早达到增温、保墒、提墒的效果，且可以省掉放苗环节，保证全苗率。但播种后要把膜孔用土盖上，可能会影响采光性和增温效果，雨后容易形成板结影响出苗。
先播种后盖膜：如果春雨来得较早且墒情较好，可以采用先播种后盖膜的方法。播种时要按规定的株行距打孔，播深35厘米，每穴23粒种子，用细土灌满后轻轻镇压，确保种子与土壤充分接触，然后盖膜。这种方法可以保证植株得到充分阳光，膜面不出现板结，提高出苗效率。但用工比较集中，且对放苗要求较高。
二、铺设地膜时的注意事项
盖膜质量：盖膜时一定要把好质量关，将地膜拉紧、拉展、铺平、铺匀，膜的四周各开一条浅沟，把地膜用土压紧、压严，以防大风揭掉地膜。但膜边压土不宜过多，以最大限度的保持膜面宽度，扩宽采光面。
检查地膜：播种后如发现地膜有破损通风的地方，要及时用细土封严（包括放苗口）。
及时放苗：待玉米苗基本出齐时，要及时开口放苗。放苗时要掌握放大不放小、放绿不放黄、阴天突击放、晴天避中午、大风不放苗的原则。苗放出膜后，应随时用细湿土加适量的草木灰混合把放苗口封严，以防透风漏气、降温跑墒和杂草丛生。
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