近日，全球领先的半导体制造设备供应商阿斯麦（ASML）发布的第三季度财报未达市场预期，导致其股价在盘中直线跳水，一度跌超15%。然而，尽管阿斯麦的财报表现不佳，市场对于半导体板块的整体前景仍然保持乐观态度。
阿斯麦第三季度订单额为26.3亿欧元，远低于市场预期的53.9亿欧元。此外，阿斯麦预计第四季度净销售额将在88亿欧元至92亿欧元之间，也低于市场预期的89.5亿欧元。预计全年净销售额为280亿欧元，略高于市场预期的277.1亿欧元。这份不及预期的财报引发了市场的担忧，导致阿斯麦股价大幅下跌。
然而，国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告却为半导体板块的前景带来了乐观预期。SEMI预计，2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下新的纪录。这一增长主要得益于半导体制造设备销售总额的持续扩大，预计将在2025年实现约17%的增长，达到1280亿美元。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。受人工智能计算需求的推动，来自晶圆厂设备部门的销售额预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，高于SEMI在2023年年底预测的930亿美元。其中，中国的设备支出比较强劲，业内也在大量投资DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽内存）。
SEMI还预计，2024年与存储相关的资本支出将出现最显著的增长，并将在2025年继续增长。随着供需正常化，2024年NAND（一种非易失性存储介质）相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元，2025年预计增长55.5%。此外，受人工智能场景需求增长和技术迁移的推动，HBM需求激增，预计将使2024年和2025年DRAM相关设备销售额分别同比增长24.1%和12.3%。
除了SEMI的报告外，市场研究机构TechInsights也发布了关于半导体行业发展的报告。TechInsights预计，2030年半导体行业规模将达1万亿美元，2034年IC（集成电路）销售总额则将达1万亿美元。DRAM在未来十年间收入将至少翻一番，AI还将推动芯片平均价格上涨。
综上所述，尽管阿斯麦的财报表现不佳，但市场对于半导体板块的整体前景仍然保持乐观。随着人工智能技术的迅猛发展和全球半导体行业的持续增长，半导体制造设备市场将迎来更多的机遇和挑战。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，半导体行业将继续保持强劲的增长势头。
